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富士通微电子推出新一代Mobile WiMAX芯片组

发布时间：2008-06-24  来源网站：c114  来源媒体：电子产品世界  点击次数：

　　富士通微电子（上海）有限公司今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片组，用于智能手机和个人数字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 设备。该产品自 2008 年 8 月开始提供样片。这款芯片组包含型号为 MB86K22 的基带 LSI 芯片，型号为 MB86K52 的无线射频 LSI 芯片；型号为MB39C316 的电源管理 LSI 芯片。这三颗核心芯片所构成的芯片组可用以提供目前最具竞争力的12x12mm尺寸规格的WiMAX模块。考虑到待机电流直接影响电池寿命这一关键因素，不超过 0.5mA 的低功耗待机电流设计，也将更适合业者开发出更具市场潜力的 Mobile WiMAX 终端设备。
　　新一代 Mobile WiMAX 技术今年将在美国、欧洲和台湾提供商业运营服务，日本也将于明年相应跟进。初步是透过PC平台提供移动宽带接入服务，并同步开发支持Mobile WiMAX 技术手持式设备、智能手机、个人数字助理(PDA)、便携游戏系统和导航系统。
　　富士通新一代Mobile WiMAX 芯片组继承并延续了前一代通过运作测试且发展成熟的软件，并且能由系统角度优化电源管理机制。这些优势使Mobile WiMAX终端产品制造商能更专注在设计优美流畅的人机界面上，以及打造各式服务导向的应用设备。

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