English Korea
首  页 调研公司 培训会议 行业情报 付费报告 免费报告 调研文库 求职招聘 执行峰会 邮  箱 论  坛 搜  索
IT、液晶 | 电信增值 | 网络无线 | 饮食烟酒 | 家电、3C | 电子电工 | 2008报告预订(|)
我的帐户 | 购买帮助 | 购物车 | 忘记密码
              
3see网首页  >>  资讯栏目 >> 通信
明年TD用户可破400万 但手机芯片平台需改善
发布时间:2008-07-01  来源网站:qq  来源媒体: enet硅谷动力  点击次数:
  近期中国移动已开始扩大手机集采招标数量,并将招募千家社会渠道商销售TD终端,业界预计,09年将成为TD大规模发展的时期,预计用户数能够达到430万,而2010年后能够冲破1000万大关,但TD终端一些自身技术问题不容忽视,TD手机的芯片平台还需要进一步改善。
  In-Stat分析师管黛认为,目前TD-SCDMA手机芯片和终端的成熟度还有待提高,在对手机芯片平台的评测中,其在稳定性上还存在一些问题。其中之一就是TD手机的电话接通率比较低。一般而言,GSM网络的室内或室外接通率基本都可以达到100%,而目前TD手机在室内环境的接通率可以到达该水平,但室外环境接通率只能达到95%。当然,接通率和手机芯片、通信系统、网络优化都有关系。
  管黛指出,TD手机有时会出现死机现象,说明手机内部系统还不稳定。虽然新款手机的发热现象有所改善,但待机时间还不能令人满意。这些问题归咎于系统软件存在“Bug”、算法太复杂、处理指令时的运算量太大而导致基带发热,以及TD芯片厂商过于专注功能的实现而忽略了对系统功耗的优化。在双模工作时,也必然会对手机功耗产生更大影响。
阅读全文】     【返回】     【关闭
通信最新资讯
广告服务 - 法律条款 - 注册指南 - 关于我们 - 企业客户
Copyright © 1999-2008 3see.com All Rights Reserved
北京信通四方企业顾问有限公司 版权所有 京ICP证080069号
TEL:86-10-85863259  客服:service@3see.com 
投稿:contribute@3see.com