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明年TD用户可破400万 但手机芯片平台需改善

发布时间：2008-07-01  来源网站：qq  来源媒体： enet硅谷动力  点击次数：

　　近期中国移动已开始扩大手机集采招标数量，并将招募千家社会渠道商销售TD终端，业界预计，09年将成为TD大规模发展的时期，预计用户数能够达到430万，而2010年后能够冲破1000万大关，但TD终端一些自身技术问题不容忽视，TD手机的芯片平台还需要进一步改善。
　　In-Stat分析师管黛认为，目前TD-SCDMA手机芯片和终端的成熟度还有待提高，在对手机芯片平台的评测中，其在稳定性上还存在一些问题。其中之一就是TD手机的电话接通率比较低。一般而言，GSM网络的室内或室外接通率基本都可以达到100%，而目前TD手机在室内环境的接通率可以到达该水平，但室外环境接通率只能达到95%。当然，接通率和手机芯片、通信系统、网络优化都有关系。
　　管黛指出，TD手机有时会出现死机现象，说明手机内部系统还不稳定。虽然新款手机的发热现象有所改善，但待机时间还不能令人满意。这些问题归咎于系统软件存在“Bug”、算法太复杂、处理指令时的运算量太大而导致基带发热，以及TD芯片厂商过于专注功能的实现而忽略了对系统功耗的优化。在双模工作时，也必然会对手机功耗产生更大影响。

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