芯片企业暗中抢先向TD手机代工企业下单

发布时间：2007-10-30 　　来源网站：sina　　　来源媒体：第一财经日报　　 点击次数：

　　王如晨
　　3G发展牵动着产业链上的每个环节。
　　《第一财经日报》从业内人士处了解到，本土多家TD芯片企业正在强化与代工厂的合作，一是迎接11月下旬TD手机招标案，二是期待在真正商用后，做好充足产能储备。其中，大陆3G标准芯片供应商联发科、天碁、展讯、凯明等企业，正在准备释放订单。而台积电、中芯国际等代工企业以及下游封装巨头日月光也正为此规划生产。

◆　香港发明家黄金富以20亿博680亿欲购电盈遭质疑
◆　天碁科技展示业内首颗HSDPA基带modem芯片
◆　苏州首度实现手机电视直播大型展会
◆　四川移动规范移动信息服务业务资费和收费行为
◆　首例无线网址收购落定 空中折扣获风投