天碁科技展示业内首颗HSDPA基带modem芯片

发布时间：2007-10-29 　　来源网站：c114　　　来源媒体：C114　　 点击次数：

　　（北京时间2007年10月24日）TD-SCDMA终端芯片方案提供商北京天碁科技有限公司(T3G)宣布其最新研发的2.8M HSDPA 基带modem芯片Thunderbird TD60291流片成功。目前在客户手机上已成功实现2Mbps以上的高速数据下载演示，这也是业内首颗成功支持2M以上速率的TD-HSDPA芯片，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。
　　TD60291是基于3GPP R5 标准的TD-SCDMA终端数字基带信号处理芯片。它提供强大数字信号处理能力，可完成TD-SCDMA终端基带物理层所有处理工作; 该芯片除了支持384kpps上行及下行速率，还能够支持速率为2.8Mbps的HSDPA以及TD-MBMS功能。此外该芯片采用了NXP 先进的低功耗DSP 内核。
　　TD60291芯片可应用于TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE 高端双模终端，并且可应用于高速无线数据接入模块或数据卡等

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