ANADIGICS最新RF单芯片整合PA、LNA及下变频

发布时间：2007-09-04 　　来源网站：wx800　　　来源媒体：电子工程专辑　　 点击次数：

　　ANADIGICS, Inc.日前推出了3种面向新一代支持WiFi功能的智能手机和消费类电子产品的采用薄型(low-profile)标准封装的前端集成电路(FEIC)。
　　AWL9230、9231和9232为设计者们面向更大的数据速率及范围提供卓越的输出功率和效率，同时还能保持移动设备宝贵的电池时间。这些新型前端集成电路专门面向智能手机和消费类电子产品在WiFi产品领域所展现出的巨大发展机会。
　　通过将功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)、蓝牙(Bluetooth)连接以及射频(RF)天线交换机全部整合于一个大小仅为3mm×3mm×0.55mm的薄型封装中，ANADIGICS的新型前端集成电路能提供业界最高水平的砷化镓(GaAs)芯片整合。该公司所独家特有的ANADIGICS InGaP-Plus制程技术将3大功能集于一个单一的砷化镓裸片，使这么小的封装体积成为可能。

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