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3G商机将带动手机芯片继续保持高增长态势
发布时间:2007-05-30
来源网站:c114 来源媒体:北京商报
点击次数:
【文章简介】
赛迪顾问数据显示,2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元,较2005年增长了51.5%。分析指出,随着3G网络投入使用,3G手机出货量大增将带动手机芯片继续保持高增长态势。3G手机对于芯片的要求,直接催化了手机芯片产业的发展与重构。
手机芯片格局悄然改变
统称的手机芯片,包括基带芯片(BB)、应用处理器(AP)、射频芯片(RF)、电源管理芯片(PM)及内存储芯片(RAM)五个部分。多年来,相当于无线通信modem功能的基带芯片一直占据着主导地位。随着3G的到来,这种格局正在悄悄改变。
手机芯片格局悄然改变
统称的手机芯片,包括基带芯片(BB)、应用处理器(AP)、射频芯片(RF)、电源管理芯片(PM)及内存储芯片(RAM)五个部分。多年来,相当于无线通信modem功能的基带芯片一直占据着主导地位。随着3G的到来,这种格局正在悄悄改变。
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