"移动WiMAX的收发模块只有邮票大小" 美国厂商正在开发之中

发布时间：2007-05-30 　　来源网站：wx800　　　来源媒体：日经BP社　　 点击次数：

　　
　　封装现有芯片的底板。中央较大的芯片为基带处理LSI，RF收发器IC封装在左下方。使用新一代芯片组后，封装面积只需这一底板的一半左右即可
　　移动WiMAX半导体厂商美国Beceem Comunications宣布，将在2007年下半年之前供应新一代芯片组。与原来的芯片组相比，将提高集成度，芯片尺寸也将更小。利用这种芯片组时，收发信模块的封装面积可缩小到原来的约1/2，大小和邮票差不多。目标是嵌入手机等小型终端中使用。

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