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高通MSM6260获SI最富创新性基带处理器奖
发布时间：2007-05-24
来源网站：CCID 来源媒体：赛迪网
点击次数：
【文章简介】
技术与专利分析公司Semiconductor Insights（SI）宣布将2007年度最富创新性的基带/应用处理器INSIGHT奖授予高通公司的MSM6260多媒体平台解决方案。
“高通公司的MSM6260平台集成了包括ARM9、DSP、图形和图像处理器以及音频编解码器在内的多个内核，使其能够满足中高端手机的市场需求。”SI无线技术经理Michael Keller表示，“我们对提名产品的主要评判标准之一，是依据该产品所能达到的集成水平，而高通公司的产品在这方面表现最为出色。MSM6260能够提供比以往MSM芯片组更丰富的功能，但却保持封装尺寸没有增加。此外，MSM6260是首批能够支持中端HSDPA市场的芯片之一。”
高通公司的MSM6260由台积电的65nm低功率制程技术生产，专为WCDMA（UMTS）、HSDPA和GSM/GPRS/EDGE（EGPRS）空中接口上运行的主流3G移动应用而设计。MSM6260是SI所分析的首批台积电65nm部件之一，其SRAM单元尺寸为0.52μm2。作为一个多媒体平台，MSM6260可以实现更短的设计周期和更低的开发成本。MSM6260通过单一平台可适用于全球各地不同3G网络，从而帮助手机生产商更加灵活地设计多种产品。该芯片与高通公司的其它芯片组――例如MSM6245和 MSM6255a解决方案，能够实现射频和管脚兼容，。
“高通公司的MSM6260平台集成了包括ARM9、DSP、图形和图像处理器以及音频编解码器在内的多个内核，使其能够满足中高端手机的市场需求。”SI无线技术经理Michael Keller表示，“我们对提名产品的主要评判标准之一，是依据该产品所能达到的集成水平，而高通公司的产品在这方面表现最为出色。MSM6260能够提供比以往MSM芯片组更丰富的功能，但却保持封装尺寸没有增加。此外，MSM6260是首批能够支持中端HSDPA市场的芯片之一。”
高通公司的MSM6260由台积电的65nm低功率制程技术生产，专为WCDMA（UMTS）、HSDPA和GSM/GPRS/EDGE（EGPRS）空中接口上运行的主流3G移动应用而设计。MSM6260是SI所分析的首批台积电65nm部件之一，其SRAM单元尺寸为0.52μm2。作为一个多媒体平台，MSM6260可以实现更短的设计周期和更低的开发成本。MSM6260通过单一平台可适用于全球各地不同3G网络，从而帮助手机生产商更加灵活地设计多种产品。该芯片与高通公司的其它芯片组――例如MSM6245和 MSM6255a解决方案，能够实现射频和管脚兼容，。
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