就在TD芯片龙头企业凯明退出之后三周,国内第三次电信重组按预期而至,三部委联合宣布,重组完成之后将发放3张3G牌照,TD作为国产知识产权的唯一代表,极有可能由中国移动承建。
与此同时,中移动也加大了推进TD的力度,几天前启动了第二轮TD终端集采,此次采购的终端数量接近10万台,29家相关厂商将参与竞标。
很遗憾,就在TD之路有“峰回路转”之象时,凯明倒在发令枪响前的最后一刻。业内有人士担心,凯明的倒闭成为行业的“分水岭”,更为严重的是,这一状况或许正在恶化。
记者了解到,上海张江园区聚集了众多国内优秀的芯片企业,其中不少从事TD业务。如今,除了已上市的展讯以外,几乎所有的TD芯片企业都遇到了“资金链”危机。园区内的鼎芯通讯和凯明一样,也曾是TD产业链上的“明星”企业,其研发的基于3G手机的射频芯片“夏芯”,曾被誉为“中国射频第一芯”,如今,公司两度裁员,剩下不到20人的研发团队,已经转向经营常规CMOS射频SOC芯片,利润只有10%。
在资本市场,TD芯片企业不再受投资者“喜爱”,投资鼎芯的英特尔投资公司已退出。“风投已经失望了,2004年上半年,Intel投资我们的时候,IBM挤着想进来,但现在连Intel也撤资了,大势所趋啊。”鼎芯董事长陈凯无可奈何称。
在市场研究机构iSuppli公司分析师顾守军认为,在半导体成熟领域进入了行业“生命周期”时,高科技含量领域(比如TD)要面对“国内商用市场不能启动,资本退潮”两大难题。
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