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SDIO卡型移动WiMAX收发模块问世

DATE	2008/05/26

　　【日经BP社报道】法国Sequans Communications公司发表了将移动WiMAX的RF电路、基带电路和内存等集成在1枚芯片上的“SQN1170”（英文发布资料）。而三美电机开发出了采用这一LSI的SDIO卡型收发模块。该模块配备有移动WiMAX收发所需要的全部功能。主要用于手机和笔记本电脑等便携产品。

　　使用以多个天线来提高接收特性的MIMO（多输入多输出）技术，以30Mbit/秒以上的速度传送时的耗电量在600mW以下。SQN1170的外形尺寸为12mm×12mm。SDIO卡型收发模块的安装面积为400mm²。

　　另外，SDIO卡型收发模块在2008年5月20日～21日于德国举行的WiMAX World Europe 2008展会上，在Sequans展区展出。（记者：吉泽惠）

■日文原文
SDIOカード型モバイルWiMAXの送受信モジュールが登場

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