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超越HSPA+标准,德州仪器无线基础局端应用解决方案出炉

上网时间 : 2008年02月27日  订阅  收藏   打印版   推荐给同仁  发送查询


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德州仪器 (TI) 宣布推出一款针对近期批准的 HSPA+ 标准的开发平台,从而有力推动了蜂窝网络向平坦架构 (flat architecture) 方向的发展。该平台建立在无线基础局端所优化的 TMS320TCI6488 多内核 DSP 的基础之上,提供 WCDMA Receive Accelerator (RAC) 的软件驱动程序更新与参考平台。现在,基站制造商设计出单一产品就能支持 HSPA、HSPA+ 以及 LTE 等各种标准,从而大幅降低了开发成本。

HSPA+ 为无线基础局端基站制造商带来了多种优势。最主要的优势在于,根据 3G 移动数据协议第七版的定义,HSPA+ 引入了针对移动通信局端设备的“平坦架构”的概念。这种新技术将基站技术融合到 IP 路由器中,使其能够通过以太网中低成本高性能的 IP 链路层技术,直接连接到互联网中,而无需租用昂贵的 T1/E1 线路。HSPA+ 的下行与上行数据传输速率分别达到每秒 42 Mbit 与 11 Mbit,从而又向 LTE 迈出了重要的一步。

Current Analysis 的研究主管 Peter Jarich 指出:“勿庸置疑,人们现在对 LTE 非常关注,许多人都预计,LTE 几年之内就会成为商业现实。HSPA+ 为无线网络设计提供了平坦架构,而且支持更高的数据传输速率,从而为 LTE 的发展铺平了道路,并帮助运营商自主开发技术升级,同时还能受益于 IP 演进与更高的吞吐量。”

优化平台扩展了客户的当前设计

TI 在 3G 基站技术领域居于领导地位,全球大部分的基站制造商都在TMS320C64x+?内核的基础上设计与部署产品。利用基于 C64x+ 内核的 TCI6488 器件,基站制造商能够最大限度利用电路板面积,显著节省开发新电路板所需的时间与成本。

更新版 RAC 软件驱动程序还可充分发挥 TI 客户当前使用的嵌入式平台的优势。基站制造商为支持 HSPA+ 提供了必需的新特性,进而扩展了现有的软件代码,从而能够投入更多时间来专门部署标准优化通道卡。

TI 负责无线基础局端软件产品部的产品经理 Arnon Friedmann 指出:“TI 最新开发平台可帮助客户方便地扩展解决方案,以进一步支持 HSPA+ 标准。该平台还允许客户在多内核 TCI6488 DSP 的基础上,开发可以从 HSPA+ 升级至 LTE 的软件可升级系统。”

作为推进 3GPP 标准规范更新的积极参与者,TI 能迅速调整并修改其软件库,以适应任何变化或新发展的要求。TI 凭借系统专业技术与其在无线基础局端领域的领导地位,在客户及服务供应商中建立了积极的合作伙伴关系,随着行业的发展共同迎接移动通信技术的未来。

供货情况

包括 DSP 与更新版软件驱动程序在内的 HSPA+ 平台现已开始供货。第三方开发平台将于 2008 年上半年推出。



   
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*什么是无线接入技术?
无线接入技术(也称空中接口)是无线通信的关键问题。它是指通过无线介质将用户终端与网络节点连接起来,以实现用户与网络间的信息传递。无线信道传输的信号应遵循一定的协议,这些协议即构成无线接入技术的主要内容。无线接入技术与有线接入技术的一个重要区别在于可以向用户提供移动接入业务。

*关于德州仪器
德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。


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