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【MWC】旭化成电子正在开发支持GSM的手机RF芯片
| DATE | 2008/02/20 |
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【日经BP社报道】
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| 支持GSM的芯片的展板 |
旭化成电子曾开发过用于日本国内3G终端的RF收发器IC。不过此前以支持W-CDMA方式为主。目前正在以此为基础,开发可支持GSM收发信功能的RF收发器IC。目的是应对日本国内手机厂商及运营商在W-CDMA及GSM双模手机的开发及投产方面日趋活跃的趋势。
此外,该公司计划面向海外手机厂商等销售包括现有W-CDMA芯片在内的产品。参展Mobile World Congress 2008也是为了开拓这方面的客源。(记者:蓬田 宏树)
■日文原文
【MWC】旭化成エレクトロニクス,GSM対応のケータイ向けRFチップを開発へ
“手机、无线LAN只需1枚芯片” TI正在开发可重构RF芯片
【ISSCC】NEC将首次公开UWB RF芯片
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