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全模式芯片实现低成本融合
“XD1320芯片做得非常小,而且支持了国标全部的模式。这一件事情打破了一个说法:国标是分裂的,单载波、多载波很难融合在一起。从技术上证明了不是这样子的。国标是整体的,单载波和多载波是处理环节当中的一个环节。”地面数字电视国标首席起草人、清华大学数字电视技术研究中心首席科学家杨知行教授表示。
据悉,作为国家强制性标准,国标早在2006年即已颁布,并规定自2007年8月1日正式实施,该标准融合了清华大学的多载波和上海交大的单载波方案。但事实上,数字电视并没有如期亮相,融合芯片是其间难以跨越的门槛。据业内人士介绍,此前,部分企业推出了融合芯片,但是更类似于“组合”方案,大大提高了芯片成本。而芯片价格一般占机顶盒总价的50%,由于采用“双芯片”成本太高,机顶盒企业和彩电企业都对生产国标产品持谨慎态度。
记者了解到,18日上午,以数字电视特别工作小组组长、中国工程院副院长邬贺铨院士为首的7人专家组对XD1320芯片进行了论证评估。得出的结论是,该项目在没有增加芯片面积且功耗很低的条件下,首次解决了国标DTMA单、多载波接收融合的技术难题。杨知行表示,“在验收会议上,大家充分肯定卓胜微电子首次提出的新的算法。这一个算法把单、多载波用很小的代价做在了一个芯片里面,而且芯片的面积和芯片的功耗做到目前同类产品最高水平。”
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