(3seee资讯快照谨为网络故障时的索引,不代表被搜索网站的即时页面。)
S2C与Ittiam公司合作推出SoC嵌入式Wi-Fi解决方案
Global sources
电子工程专辑
首页 | 
登录 | 现在注册  
  [ 2007年12月13日 ]
产品新知 | 业界新闻 | 技术文库 | 应用实例 | 专题讨论 | 电子工程辞典 | 应用技术专刊 | 中国原创 | 论坛 | 博客 | 在线研讨会
 
产品新知
首页 / 产品新知

S2C与Ittiam公司合作推出SoC嵌入式Wi-Fi解决方案

上网时间 : 2007年12月12日  收藏   打印版   推荐给同仁   发送查询


相关文章

Chipidea针对便携式消费应用推出D类音频驱动器IP (2007-12-13)
消费电子产品成主打应用,Wi-Fi芯片销量将超3亿 (2007-12-07)
日立获得美国材料信息学会原子层沉积技术授权 (2007-12-05)
Lattice与Oregano连手推出IEEE 1588工业以太网IP核 (2007-12-05)
优化CANopen、TCP/IP网络连接 ,CiA发布309系列网关规范 (2007-12-04)


更多相关文章

精品文章

S2C公司,一家提供先进的片上系统设计解决方案的公司,日前宣布与Ittiam,一家提供数字媒体处理与IP的公司,签订合作协议并推广其IP解决方案。

S2C公司, 通过基于FPGA的TAI Logic Module平台, 提供Ittiam基于IEEE 802.11协议的无线IP的演示及参考设计, 用户可以方便地对这些IP, 进行实时评估, 进而与用户自身的设计进行整合形成完整的FPGA原型。S2C这种基于IP的评估平台与原型设计服务可以帮助客户整合802.11到他们SoC里,可缩短3至6个月的开发周期。

2006年,无线局域网市场大约出货2.13亿组芯片。根据市场调研公司In-Stat的预计,至2009年芯片的需求量将会翻倍到4.3亿左右。预期的主要增长因素将是从传统的大型网络设备到便携设备的转变,如手机和掌上游戏等。由于在便携式产品市场竞争中,功耗,面积以及成本控制将起决定性作用,因此利用嵌入式Wi-Fi IP SoC将是实现Wi-Fi功能最实用,最有效的方式。

“现在,消费者或者公司都希望购买的电子设备中有无线连接,” S2C的首席执行官林俊雄说。“Wi-Fi是对其它技术的有效补充,通过与Ittiam公司的合作,我们很高兴成为首批向中国IC和系统厂商提供相关SoC设计和原型解决方案的公司。”

“我们在全球范围已经授权超过15个客户使用无线IP,其中包括半导体和通讯系统领域的领导者,”Ittiam销售副总裁Vikram Bose说. “由于S2C在IP整合方面的丰富经验, 以及广大的客户群,我们认为他们是非常有价值的合作伙伴, 足以在中国市场上代表我们。”

Ittiam全系列的WLAN产品包括IEEE 802.11b PHY, 802.11a PHY和802.11g PHY以及802.11a/b/g/l/e MAC。IP交付模式包括Verilog RTL源代码,系统模型,测试激向量和完整的文档。



相关信息
* 什么是Wi-Fi?
wiFi的全称是Wireless Fidelity,又叫802.11b标准,是IEEE定义的一个无线网络通信的工业标准。该技术使用的使2.4GHz附近的频段,该频段目前尚属没用许可的无线频段。其主要特性为:速度快,可靠性高,在开放性区域,通讯距离可达305米,在封闭性区域,通讯距离为76米到122米,方便与现有的有线以太网络整合,组网的成本更低。 根据无线网卡使用的标准不同,WIFI的速度也有所不同。其中IEEE802.11b最高为11Mbps(部分厂商在设备配套的情况下可以达到22Mbps),IEEE802.11a为54Mbps、IEEE802.11g也是54Mbps。

* 什么是IP?
IP是Internet Protocol的缩写,即互联网协议。为了能在网络上准确地找到一台计算机,TCP/IP协议为每个连到Internet上的计算机分配了一个惟一的用32位二进制数字表示的地址的字,就是我们常说的IP地址。Internet上的每台主机(Host)都有一个唯一的IP地址,这是Internet能够运行的基础。IP地址的长度为32位,分为4段,每段8位,用十进制数字表示,每段数字范围为0-255,段与段之间用小圆点隔开。例如000.000.000.000。

此外,IP在某种情况下还有另一种含义——Intellectual Property,也就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP、PLD等当中,并且是预先设计好的电路功能模块。IP、固IP和硬IP。软IP用计算机高级语言的形式描述功能块的行为,但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。软IP的最终产品基本上与通常的应用软件大同小异,开发过程与应用软件也十分相象,只是所需的开发软、硬件环境,尤其工具软件要昂贵很多。软IP的设计周期短,设计投入少,由于不涉及物理实现,为后续设计留有很大的发挥空间,增大了IP的灵活性和适应性。当然软IP的一个不可避免的弱点是:会有一定比例的后续工序无法适应软IP设计,从而造成一定程度的软IP修正。固IP是完成了综合的功能块,有较大的设计深度,以网表的形式提交客户使用。如果客户与固IP使用同一个生产线的单元库,IP的成功率会比较高。硬IP提供设计的最终阶段产品:掩膜。随着设计深度的提高,后续工序所需要做的事情就越少,当然,灵活性也就越少。不同的客户可以根据自己的需要订购不同的IP产品。
投票数:  
我来评论  - S2C与Ittiam公司合作推出SoC嵌入式Wi-Fi解决方案
邮箱地址: 密码:
评论:

热点文章上周排行榜
 • 晶体管:60花甲宝刀不老! (2007-12-06)
 • 美科学家科技新发现:新型碳晶体管胜过非晶硅! (2007-12-03)
 • 浮躁的情绪正在损毁中国电子业 (2007-11-29)
 • 索尼CEO大胆预言新一代DVD标准之战大结局 (2007-12-03)
 • 运算放大器应用设计的几个技巧 (2006-08-02)
 • iSuppli初步排名抢先看,07年半导体厂商输赢已见分晓 (2007-12-05)
 • 望尽天涯路——纪念我的四年IC生涯(连载每日更新) (2007-10-30)
 • 飞思卡尔“绝对免费”触摸屏软件已在网上提供下载! (2007-12-04)
 • LED照明改革席卷台湾,2012年白炽灯将全面禁用 (2007-12-06)
 • 惠普成为千亿“巨擘”的10个理由 (2007-11-28)


2006年半导体产业大事记
2006年全球半导体产业十大“口水王”
2006年半导体产业十大热门技术回顾暨2007年发展展望
扫描2006年半导体产业十大并购案
把握电子产业脉动,解析2006年十大热门应用(上)
把握电子产业脉动,解析2006年十大热门应用(下)
2006年电子产业十大热门事件--上篇:尘埃落定
2006年电子产业十大热门事件--下篇:悬而未决

2007年半导体产业展望
2007年最值得期待的十大热门半导体技术
指点2007年十大EDA主题,引领未来设计方向!
行业专家独具慧眼,敏锐洞察2007年电子产业新趋势
2007,十大应用点亮电子产业未来之路(上)
2007,十大应用点亮电子产业未来之路(下)
展望2007电子业:冰与火的两重天--上篇:冰
展望2007电子业:冰与火的两重天--下篇:火
你过时了么?揭秘2007年电子技术“时尚排行榜”


模拟混合信号
[公告] 新网站启动

模拟混合信号设计


免费Datasheet下载
整合全球各电子元器件制造商所提供的产品资料文档。

热门下载TOP10
3. HDMI 1.3规范 (43,313)
9. OFDM原理 (12,633)

在线研讨会

季度热点TOP10

 
eMedia Asia EE Times - Asia | EE Times - India | | | 手机设计 | 媒体播放器 | 家庭娱乐系统 | 汽车电子设计
工业控制 | 电源系统 | 模拟混合信号 | 国际电子商情 | 电子系统设计
环球资源 环球资源企业网 | 环球资源内贸网 | 世界经理人 | 尚品人生 | Electronic Components | Computer Products |
China Sourcing Fairs
CMP EE Times | ESM Online
 
 
RSS 新闻聚合器   | 意见反馈 | 网站导航 | 帮助 | 关于我们 | 隐私政策 | 联系我们 | 使用条款 | 安全承诺
Copyright © 2007 eMedia Asia Ltd. 本网站所有内容均受版权保护。
未经版权所有人明确的书面许可,不得以任何方式或媒体翻印或转载本网站的部分或全部内容。