针对消费和汽车应用，CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台

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专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的授权厂商CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基带及协议堆栈IP，是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR平台。

CEVA 通信产品线总经理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基带硬件和软件协议堆栈IP与ROHM的2.0+EDR 无线电技术已由双方的共同客户独立地集成。我们很高兴能够与ROHM携手合作，把组合的蓝牙技术集成在蓝牙2.0+EDR参考平台中，协助共同的客户简化集成的过程和优化参考设计。”

ROHM公司数字网络项目部门经理 Hiroshi Ohyabu称：“在最近举行的UnPlugFest上，我们的蓝牙2.0+EDR 无线电与CEVA-Bluetooth IP组合的蓝牙解决方案展示了极具竞争力的芯片性能。我们很高兴能够与CEVA进一步合作创建这个平台，满足我们的客户对完整的蓝牙2.0+EDR参考设计的强劲需求。”

CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一个RTL基带引擎连同一个ANSI C软件堆栈。它既可以采用分立式IP封包的形式，与第三方嵌入式处理器同用，也可以和CEVA DSP一起授权作为完整的蓝牙平台。这个平台还能够整合一整套音频编解码器、语音编解码器、回声消除及噪声抑制算法，从而实现集成的蓝牙和多媒体解决方案。

ROHM蓝牙2.0+EDR 无线电包含LNA、PA、TX/RX 开关、晶振、调节器、VCO和FSK/PSK数字调制/解调器，它是完整的CMOS IC RF收发器，可为2.4GHz频带蓝牙应用提供高性能和低功耗特性。该芯片采用VQFN40 封装(6.0mm x 6.0mm x 1.0mm，接脚间距 0.5mm)，并经集成以便將外部元件的使用减至最少。