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【ISSCC】瑞萨等公司即将发布65nm工艺手机用单芯片LSI

DATE	2007/11/28

　　【日经BP社报道】瑞萨科技、NTT DoCoMo、富士通、三菱电机、夏普、索尼爱立信等6家公司将在ISSCC 2008上发表在单芯片上集成了手机应用处理器和基带处理器的LSI（演讲序号：13.3）。

　　演讲名为“A 65nm Single-Chip Application and Dual-Mode Baseband Processor with Partial Clock Activation and IP-MMU”。该芯片除支持W-CDMA及HSDPA外，还将集成GSM/GPRS/EDGE的基带处理功能, 芯片尺寸为9.3mm见方。配备三个CPU内核，通过改进时钟发生方法，使耗电量降低了33.5％。另外还支持30fps的VGA视频显示。

　　6家公司发表的芯片预计将是以瑞萨科技为中心开发的手机用LSI“SH-Mobile G3”。SH-Mobile G3已于2007年10月起开始样品供货, 配备该LSI的手机预定于2009年左右上市。（记者：蓬田宏树）

■日文原文
【ISSCCプレビュー】ルネサス，ドコモ，富士通，シャープなど，65nmプロセス利用の携帯電話機向け1チップLSIを発表へ

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