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【ISSCC】今年话题仍是“毫米波” 超过10Gbps的芯片即将亮相

DATE	2007/11/28

　　【日经BP社报道】同上届ISSCC一样，此次仍将有许多有关60GHz频带毫米波收发IC的演讲。与上次相比，除了更高集成度的IC外，日本厂商的发表也有所增加。

　　美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）利用90nm CMOS技术设计出了60GHz频带发送电路和接收电路（演进编号：6.8）。该技术利用57GHz～66GHz频带，通过一次调制方式使用16值QAM，可实现最大15Gbps的数据传输速度。此外，加州大学柏克莱分校（University of California Berkeley）将发表采用90nm工艺的60GHz频带接收IC（演讲编号：9.2），加州大学洛杉矶分校（University of California Los Angeles）将发表采用双转换架构（Double Conversion Architecture）的60GHz频带接收IC（演讲编号：9.6）。此外，会议还预定发表用于毫米波频带收发电路的关键技术。

　　在日本厂商中，NEC将发表采用90nm CMOS技术的发送电路及接收电路的前端（演讲编号：31.1）部分。发送电路集成有功率放大器、VGA、驱动放大器及I/Q调制器等。接收电路集成两个LNA、VGA、驱动放大器及I/Q解调器等。富士通将发表采用90nm CMOS技术的60GHz及77GHz频带功率放大器（演讲编号：31.3）。（记者：蓬田宏树）

■日文原文
【ISSCCプレビュー】今年も「ミリ波」が話題に，いよいよ10Gビット/秒超のチップが登場へ

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