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海信将于08年上市配备高通MEMS显示屏的手机

DATE	2007/11/01

　　【日经BP社报道】美国高通MEMS技术（Qualcomm MEMS Technologies）将与青岛海信通信（Qingdao Hisense Communication）合作开发采用美国高通MEMS显示屏“IMOD（interferometric modulator）”的手机（英文发布资料）。该显示屏为反射型，不使用背照灯，具有在阳光下可视性高和耗电量少的特点。手机预定于2008年上市。

　　显示屏采用与半导体工艺相近的薄膜制造工艺生产的高可靠性机械元件。高通已经与台湾元太科技（Prime View International，PVI）签订了IMOD显示屏制造外包协议，确立了面向移动产品的量产化和低成本化。该显示屏此前曾在2007年5月于美国举办的“SID 2007”展会上展出过（参阅本站报道）。

　　海信目前的CDMA手机供货量为每年400万部，净资产为7亿7200万美元。生产基地分布在南非、匈牙利、法国、巴基斯坦、阿尔及利亚、伊朗，另外在美国、欧洲、澳大利亚和日本还拥有销售代理商，在中国境内拥有1万以上的经销店。产品目前已出口至欧洲、美国、南亚、非洲等地的约100个国家和地区。（记者：大西顺雄）

■日文原文
中国Hisense，米QualcommのMEMSディスプレイを搭載した携帯電話機を2008年に発売

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