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重邮信科组建TD芯片合资公司一事延期至年底

发布时间：20071029 作者：转载出处：通信世界网　录入：雷

    10月29日消息，香港时富投资日前对外公布，该公司与重邮信科组建合资公司开发TD-SCDMA技术的交易将延迟。

    目前双方已委任联合独立评估师以对TD-SCDMA技术进行估值，但评估期限比预期的时间延长，双方已于上周四（25日）签订合资协议之补充协议，同意将合资条件之达成期限延迟至今年12月31日。

    今年7月19日，香港时富投资集团与重邮信科集团签订合作协议，进行TD-SCDMA移动终端核心芯片研发及产业化。前者在明年8月前投入不少于3亿元资金，重邮信科则负责提供技术和知识产权。

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