众厂家齐聚WiMax World大会，多款集成硅产品亮相

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GCT Semiconductor公司近日发布了一款新型集成式移动WiMax芯片GDM7205，该芯片成为在芝加哥WiMax World大会上展示的多款客户端和基站硅产品之一。

GDM7205是一个2.5GHz Wave 2移动WiMax器件，在一块CMOS芯片上集成了RF、媒体访问控制器和物理层。这个外形规格为12mm x 12mm的器件符合IEEE 802.16e移动WiMax 标准和WiMax Forum Wave 2认证要求。GCT目前已经开始提供样品，并计划在明年早期开始量产。

这款新型芯片将与现有的众多WiMax产品展开竞争，包括来自Sequans Communications公司的基带器件。Sequans公司近日宣布设备制造商Alvarion已经选择了它的SQN2130 型移动WiMax芯片，用于即将推出的微微基站中。

Alvarion 公司宽带无线接入产品事业部总裁Avinoam Barak 表示：“Sequan公司能够提供用于通信链路两端的产品，这让我们获得了在上市时间和产品认证上的优势。该公司拥有完整的方案，可以提供PHY和MAC，以及各种许可和未许可频段和频道大小所需的灵活性，和能够满足我们特殊需求的软件。”

另一方面，模拟器件公司也推出了一款新一代小型移动WiMax RF－数字基带收发器，用于手机和PDA等注重外形大小的便携式设备中。

模拟器件公司的AD9354和AD9355运行于2.3－2.7GHz和3.3－3.7GHz频段，支持3.5、4.375、5, 7、8.75和10 MHz的频道带宽，封装比该公司之前的产品小20％，而且可支持多输入多输出。这两款芯片都采用8 x 8mm封装，目前已经开始提供样品，样品价格为11.45美元。

飞思卡尔则推出了三款高功率LDMOS RF芯片，进攻WiMax基站功放领域。这三款产品可支持2.7 GHz和3.5 GHz频段，采用超模压塑料封装，并集成了多个增益级。这三款型号分别为MW7IC2725N、MW7IC2750N和MW7IC3825N的芯片目前已经开始提供样品，预计将于明年初开始投产。

Applied Micro Circuits公司(AMCC)则推出了一款用于无限基站等多个领域的嵌入式处理器。这款名为PPC460GT的处理器时钟速率为667MHz－1.2 GHz和2.0 Dhrystone MIPS/MHz，支持4个ECC保护型DDR2 SDRAM存储器，最大容量可达16 G。

PPC460GT具有1个x4 SRIO接口、2个独立PCI Express接口、1个32位PCI V2.3接口、1个32位外部外围设备总线接口和4个集成式10/100/1000 Ethernet端口，并带有支持IPSec、 SSL 和DTLS的安全引擎。

AMCC公司将于今年第4季度开始提供该产品的样品。据经销商透露，订单数量达到25000时售价将从55美元起。

根据研究公司In-Stat的数据，全球WiMax芯片组市场将在2011年增长到2100万套，远高于2006年的300万套。这一增长将主要来自移动WiMax领域。Sprint Nextel和Clearwire等无线服务运营商都已经开始准备联合摩托罗拉、诺基亚和三星等设备制造商在美国部署移动WiMax。