手机芯片激战厂商另觅新出路，PMC欲借WiMax集成式RF器件打入客户端系统无线芯片市场

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PMC-Sierra公司近日发布了一款用于WiMax的集成式RF器件，正式进入客户端系统无线芯片市场。在经过两年半的设计之后，该公司希望这一器件能够成为消费电子设备无线芯片中的引领者。

PMC-Sierra公司新宽带无线部门总经理Tom Sun表示：“这是PMC公司在无线移动设备领域的一个全新方向。”

PMC进入无线基站领域已经有一段时间，但之前从未涉足客户端系统。这款新型Wizard RF芯片面向的是WiMax通信的终端 － 用户端设备。

Sun表示：“我们认为手机芯片市场已经过于拥挤，而WiMax则是一个不错的进入点。RFIC曾经是WiMax生态系统中的一个无人问津的异类，但它却是一个关键组成部分。”

PMC认为，它的产品集成度要高于竞争对手的产品，因为它的单芯片PM8800包含了两个支持WiMax Wave 2 MIMO并具有光速形成功能的发射器和接收器，并带有一个DCXO和发射器平衡-不平衡转换器。它可支持20MHz通道，以及面向基带芯片的模拟及数字同相Quadrature接口。

Sun指出：“PMC最初仅支持Sequans公司的WiMax基带芯片，但将来还会支持其它公司的产品。他们在WiMax基带芯片市场上都做得很好。”

该芯片支持2.3－2.7GHz和3.3－3.8GHz两个频段。据WiMax论坛表示，这两个频段有多达24亿名潜在用户。Sun表示：“用户已经就位了，频谱也已经被颁发。”

PMC还将考虑在未来推出一款支持700MHz的芯片。美国和印度都在考虑将700MHz作为WiMax的频段。

该芯片每通道功耗仅250mW。在接收模式中，它采用两个接收器时的功耗为450mW。这一采用180纳米制程的器件如今已经在制作样品，将在明年初以不到10美元的单价开始生产。

PMC在这一领域面临着众多竞争对手，包括美国模拟器件公司、美信和NXP。