Adcore-Tech新推数字基带技术 用于手机通信

　　【eNet硅谷动力消息】据东京报道，近日，日本Adcore-Tech株式会社成功开发出用于W-CDMA 3.5G手机的新型数字基带(DBB)技术，并且开始向从事手机芯片开发的合作伙伴提供该技术的使用授权。

　　Adcore-Tech株式会社成立于2006年8月17日，由NEC、NEC电子、松下电器产业、松下移动通信、美国德州仪器等5家公司共同出资组建，专门从事用于3G/3.5G/LTE手机通信平台的硬件和软件等核心技术的开发、设计，并向全球手机芯片开发厂商提供技术使用授权。

　　这次发布的W-CDMA 3.5G新型数字基带构架采用了多个小型数字信号处理器（DSP），具有高峰值信号处理能力、低功耗的特长，以及低成本、高扩充性能的优点。这种新型手机数字基带构架，向芯片厂商提供了强大的可扩充性能，不仅能够对HSDPA的性能进行升级，还可以扩展到HSUPA以及LTE等新的通信方式，并且还可以与现行GSM通信方式进行融合，通过设计将现行GSM通信方式与LTE等新通信方式之间的干扰降到最低，以支持手机向高速度、高性能方向发展。

　　Adcore-Tech株式会社致力于最尖端的3G/3.5G/LTE手机通信平台等核心技术的开发，其成果已经用于手机产品中，并且通过向全球进行技术授权转让的方式，为世界的手机产业的发展做出自己的贡献。

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