ANADIGICS最新RF单芯片整合PA、LNA及下变频

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ANADIGICS, Inc.日前推出了3种面向新一代支持WiFi功能的智能手机和消费类电子产品的采用薄型(low-profile)标准封装的前端集成电路(FEIC)。

AWL9230、9231和9232为设计者们面向更大的数据速率及范围提供卓越的输出功率和效率，同时还能保持移动设备宝贵的电池时间。这些新型前端集成电路专门面向智能手机和消费类电子产品在WiFi产品领域所展现出的巨大发展机会。

通过将功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)、蓝牙(Bluetooth)连接以及射频(RF)天线交换机全部整合于一个大小仅为3mm×3mm×0.55mm的薄型封装中，ANADIGICS的新型前端集成电路能提供业界最高水平的砷化镓(GaAs)芯片整合。该公司所独家特有的ANADIGICS InGaP-Plus制程技术将3大功能集于一个单一的砷化镓裸片，使这么小的封装体积成为可能。

AWL9230前端集成电路系列与802.11b/g及802.11n MIMO WiFi标准相兼容。凭借其可用的充足设计空间，这些前端集成电路是智能手机、相机、游戏控制器、超移动笔记本电脑以及USB适配器等移动产品的理想选择。

前端集成电路在标准塑料封装外仅需一个电容器和一个感应器，它们是为与WiFi/蓝牙芯片集直接连接而设计。输出功率为+19dBm时，AWL9230前端集成电路误差矢量幅度(EVM)为3.5%，电流140毫安。AWL9231专为更低电压的应用而设计，输出功率为+21dBm时，误差矢量幅度3.5%，电流135毫安。用于更高电压的AWL9232输出功率为+21dBm时，误差矢量幅度3.5%，电流175毫安。所有3种前端集成电路在低输出功率时的误差矢量幅度都非常低，这使得这些产品完全兼容于802.11n MIMO应用。此外，以上所有输出功率值均为在天线端口检测。

单裸片标准塑料封装结构使得这些前端集成电路功能强大、适用于低成本高产量的制造。ANADIGICS AWL9230系列前端集成电路采用符合欧盟的有害物质限定标准(RoHS)的材料制造。目前，这些组件已经以样品的形式供应。