芯片组采用65nm工艺制造。调谐器采用了低IF。此外,频率支持UHF、VHF以及L波段(L-band)。
该芯片组还将以解码器/调谐器单体和SiP(SysteminPackage)的形式来供应。软件、参考平台、测试解决方案以及应用处理器等扩展组件也将一并提供。
目前正在样品供货。计划2007年第四季度开始量产。另外,该公司预计,移动电视便携终端市场将以每年67%的速度增长,07年市场规模将达到1200万台,2011年市场规模将达到1亿3000万台。
微软:Xbox Live Marketplace销售火爆!
瑞萨、三菱电机等演示二维矢量图形用API“Open VG