| 发布时间：20070619 作者：闫跃龙 转载出处：闫跃龙的博客 录入：龙珊 |
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最近，高通宣布要推出65纳米3G手机芯片的报道比较多，最近终于被高通证实。华为、三星和LG三家手机厂商将成为首批吃螃蟹者。据说，还有40款更多采用高通65纳米芯片组的3G手机将在年内推出。
这是一个令业界振奋人心的消息，对于多灾多难的3G来说也是好消息。众所周知，目前大部分3G手机都是采用90纳米工艺，如果采用65纳米，势必能够实现更优的性价比、更强的功耗效率和更轻薄的外观，这是3G在价格和功耗上比肩于2G手机的关键所在。
华为第一次与三星和LG一起推出65纳米手机也是令人关注。大家都知道，3G手机制造并非采购手机芯片组装那么简单，需要手机制造商在很多方面的独立研发，华为此次成为65纳米3G手机的第一批厂商，证明了中国手机厂商的实力。
高通成为第一个推出65纳米3G芯片组厂商之后，其他手机芯片提供商也在紧锣密鼓的进行努力。英飞凌已经宣布也成功测试了65纳米芯片组，预计将成为继高通之后的第二个65纳米芯片组提供商。
除此之外，瑞萨也计划从2008年开始导入65纳米制程，量产手机芯片，英特尔也在去年宣布研发65纳米手机处理器“Tavor”，不过英特尔没能善终，已经将手机芯片部门卖给了Marvell。
高通的65纳米芯片组将由台积电进行生产，其另一个代工厂商中芯国际此次无缘该项目。中芯国际目前主要进行90纳米生产，但也积极关注并发展65纳米工艺。目前各大芯片代工企业都非常重视65纳米工艺，台积电曾表示到第四季度其65纳米制程的产能将是第一季度的16倍；新加坡特许半导体也表示65纳米制程带来的营收将占其年度营收的5%。
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