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【COMPUTEX】瑞昱将物理层和MAC层集成到一枚无线USB芯片上

DATE	2007/06/13

　　【日经BP社报道】

参考设计之一，将“RTU7105DWA”连接到相机USB接口上。采用64引脚的QFN封装。还计划供应CSP封装产品。

将以上展示的相机拍摄的照片传送至左侧的电脑，再通过右侧的打印机打印出来。

参考设计之一“RTU7105SD”。设想将其插入SD卡槽进行使用。

　　台湾著名的无工厂半导体企业瑞昱半导体（Real tek Semiconductor）在“COMPUTEX TAIPEI 2007”上展出了采用UWB技术的无线收发LSI“RTU7105”（英文发布资料）。

　　该产品满足“Certified Wireless USB”和“WiNET（WiMedia Network） Protocol Adaptation Layers（PALs）”两规格的要求，“全球首次将物理层和MAC层电路集成到了1枚芯片上”（解说员）。

　　目前，瑞昱刚刚开始供应“RTU7105”的样品。预定2007年第4季度开始量产。使用该LSI的无线系统“尚未获得TELEC（ TELECOM ENGINEERING CENTER）的认证，不过公司内部试验的结果显示RTU7105能够以较高的把握获得认证”（解说员）。

　　数据传输速度为53.3Mbps～480Mbps，还内置有SDIO 1.2和USB 2.0接口。制造方面，仅使用了130nm工艺CMOS技术。（记者：大槻智洋）

■日文原文
【COMPUTEX】物理層とMAC層を集積，RealtekのWireless USBチップ

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