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最大315Mbit/秒的无线LAN 高通将在Wireless Japan上现场演示

DATE	2007/06/07

　　【日经BP社报道】

基带处理LSI“WFB4030”及RF收发器IC“WFR4030”的2芯片结构

　　美国高通将于2007年7月在日本现场演示遵循新一代无线LAN“IEEE802.11n”（Draft 2.0）规格、最大315Mbit/秒的数据传输。

　　高通将使用嵌入了符合IEEE802.11n的Draft2.0标准芯片组的Mini PCI Express型插卡，在2007年7月18日东京有明国际会展中心（东京Bigsight）举办的“Wireless Japan 2007”展会上进行公开演示。“在日本国内，借助嵌入Mini PCI Express型插卡，采用本公司11n标准芯片进行300Mbit/秒以上的实际演示，还是首次”（日本高通）。

　　芯片组由基带处理LSI“WFB4030”以及RF收发器IC“WFR4030”2个芯片构成。由高通于2006年12月收购的美国Airgo Networks的技术团队开发。为Airgo开发的第4代芯片组。支持MIMO（multiple input multiple output）技术，与信号收发天线元件组合使用时，可采用1×1、1×2、1×3、2×2、2×3方式。通过使用40MHz带宽，采用缩短保护间隔（Guard Interval）长度的模式等，可实现300Mbit/秒以上的数据传输。

　　高通另外还透露，正在开发面向手机以及面向家庭视听设备的11n芯片组。面向手机的产品方面，计划在2008年内投放配备睡眠模式等实现低耗电的芯片组。（记者：蓬田宏树）

■日文原文
最大315Mビット/秒の無線LAN，QUALCOMMがワイヤレスジャパンで実演へ

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