(3seee资讯快照谨为网络故障时的索引,不代表被搜索网站的即时页面。)
打破Wi-Fi手机高耗电量桎梏,博通无线单芯片方案强势出击
Global sources
电子工程专辑
首页 | 
登录 | 现在注册  
  [ 2007年6月6日 ]
产品新知 | 业界新闻 | 技术文库 | 应用实例 | 专题讨论 | 电子工程辞典 | 市场研究报告 | 论坛 | 博客 | 在线研讨会
 
新闻和趋势
首页 / 新闻和趋势

打破Wi-Fi手机高耗电量桎梏,博通无线单芯片方案强势出击

上网时间 : 2007年06月06日  打印版   推荐给同仁   发送查询

相关文章

支持蓝牙/Wi-Fi的微硬盘瞄准手机辅助存储装置应用 (2007-05-15)
尽早考虑天线设计,优化便携无线设备性能 (2006-09-26)
数据率赶超蓝牙、Wi-Fi,惠普“米粒”无线电芯片前景大好 (2006-07-21)
个域网技术竞争激烈,微软对WiNet情有独钟 (2006-07-04)
难敌智能手机冲击,手持设备出货量锐减 (2006-05-19)


更多相关文章

为了在手机上支持更多功能性,芯片供货商开始走向整合之路,最近的趋势是将Wi-Fi蓝牙整合成单芯片,且具备FM功能。博通(Broadcom)稍早前针对此一应用发布了内含Wi-Fi、蓝牙和调频接收器的BCM4325单芯片,并声称该组件具备超低功耗特性,可协助手机制造商将更多无线功能整合在手机中。

BCM4325采用65nm CMOS制程,是一款整合了802.11a/b/g、蓝牙2.1+EDR与FM功能的单芯片,Broadcom家庭与网络事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston预期,凭借着该公司在手机蓝牙芯片市场40%的市占率,可望进一步动Wi-Fi手机的成长。

尽管Wi-Fi手机的概念由来已久,但过高的耗电量却使它迟迟无法在市场上取得成功。“截至目前为止,Wi-Fi手机占所有手机的比重大约仍只有1%,”Hurlston说。不过,他也指出,结合蓝牙与Wi-Fi的单芯片由于采用了65nm CMOS工艺技术,大幅降低了早期Wi-Fi模块的功耗值,使其更适合电池供电的手持设备应用。

截至目前为止,在单一芯片中整合不同的无线技术一直是个难题,因为多种无线信号在同一频带中会产生干扰。不过,“我们在芯片上使用了独特的软件技术,能在Wi-Fi与蓝牙的应用间无缝且迅速地切换,消除了最关键的相互干扰问题,”Hurlston表示。

该公司指出,BCM4325是一种超低功耗方案,可实现最低的工作功耗和空载功耗(较同类解决方案低40%)。此外,该组件的软件架构也能减轻主处理器的负担,以延长手持产品的电池寿命并减少对内存的需求。

BCM4325采用BroadRange技术以提升连接性的可靠度,这种技术可确保到Wi-Fi接入点的持续连接。该芯片还采用了Broadcom的InConcert技术。InConcert包括复杂的软件算法和硬件机制,使Wi-Fi和蓝牙实现了协调共存,这两种技术都工作在2.4GHz无线频率范围。BCM4325支持蓝牙2.0规定的所有功能,可升级至蓝牙2.1。其调频收音机接收器支持欧洲无线数据服务(RDS)和北美无线广播数据服务(RBDS)。

作者:邓荣惠 / 电子工程专辑




相关信息
* 什么是Wi-Fi?
wiFi的全称是Wireless Fidelity,又叫802.11b标准,是IEEE定义的一个无线网络通信的工业标准。该技术使用的使2.4GHz附近的频段,该频段目前尚属没用许可的无线频段。其主要特性为:速度快,可靠性高,在开放性区域,通讯距离可达305米,在封闭性区域,通讯距离为76米到122米,方便与现有的有线以太网络整合,组网的成本更低。 根据无线网卡使用的标准不同,WIFI的速度也有所不同。其中IEEE802.11b最高为11Mbps(部分厂商在设备配套的情况下可以达到22Mbps),IEEE802.11a为54Mbps、IEEE802.11g也是54Mbps。

* 什么是蓝牙?
蓝牙技术是爱立信、IBM等5家公司在1998年联合推出的一项无线网络技术,是无线数据和语音传输的开放式标准,它将各种通信设备、计算机及其终端设备、各种数字数据系统、甚至家用电器采用无线方式联接起来。它的传输距离为10cm~10m,如果增加功率或是加上某些外设便可达到100m的传输距离。由于蓝牙采用无线接口来代替有线电缆连接,具有很强的移植性,并且适用于多种场合,加上该技术功耗低、对人体危害小,而且应用简单、容易实现,所以易于推广。


热点文章上周排行榜
 • 情绪稳定性自我测验--你是个情绪稳定的工程师吗? (2007-05-15)
 • 运算放大器应用设计的几个技巧 (2006-08-02)
 • 女工程师点评电路设计:好的电路与优秀男人的10大共同点 (2006-11-06)
 • 处理器“名字”过于花哨?研究报告称没必要! (2007-06-01)
 • 深度解析:英特尔-意法NOR闪存业务合并的背后 (2007-05-30)
 • DC-DC转换器电路设计中电感器选择的折衷考虑 (2007-05-28)
 • DRAM是系统故障杀手之一?微软试图发起个人电脑DRAM升级 (2007-05-28)
 • 中国蓝牙,艰难中缓步前行! (2007-05-22)
 • 浴火重生,再返江湖的Dialogic给电信业界带来了什么? (2007-05-31)
 • DAC 2007另辟蹊径:聚焦瓶颈问题,填补IC设计流程空白 (2007-06-01)


2006年半导体产业大事记
2006年全球半导体产业十大“口水王”
2006年半导体产业十大热门技术回顾暨2007年发展展望
扫描2006年半导体产业十大并购案
把握电子产业脉动,解析2006年十大热门应用(上)
把握电子产业脉动,解析2006年十大热门应用(下)
2006年电子产业十大热门事件--上篇:尘埃落定
2006年电子产业十大热门事件--下篇:悬而未决

2007年半导体产业展望
2007年最值得期待的十大热门半导体技术
指点2007年十大EDA主题,引领未来设计方向!
行业专家独具慧眼,敏锐洞察2007年电子产业新趋势
2007,十大应用点亮电子产业未来之路(上)
2007,十大应用点亮电子产业未来之路(下)
展望2007电子业:冰与火的两重天--上篇:冰
展望2007电子业:冰与火的两重天--下篇:火
你过时了么?揭秘2007年电子技术“时尚排行榜”


在线研讨会有奖活动

论坛
欢迎参加专题讨论:

中高速电子电路调试与验证  New!

往期精彩论坛:
高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC设计

论题征集:您想参与哪些方面的专题讨论?请提交论题!

欢迎登陆全球最大的中文专业技术分类论坛!  Hot!
~ ~
 
eMedia Asia EE Times - Asia | EE Times - India | | | 手机设计 | 媒体播放器 | 数字电视 | 汽车电子设计
工业控制 | 电源系统 | 国际电子商情 | 电子系统设计
环球资源 环球资源企业网 | 世界经理人 | Electronic Components | Computer Products | China Sourcing Fairs
CMP EE Times | ESM Online
 
 
RSS 新闻聚合器 | 意见反馈 | 网站导航 | 帮助 | 关于我们 | 隐私政策 | 联系我们 | 使用条款 | 安全承诺
Copyright © 2007 eMedia Asia Ltd. 本网站所有内容均受版权保护。
未经版权所有人明确的书面许可,不得以任何方式或媒体翻印或转载本网站的部分或全部内容。