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商刊:高通身陷专利泥潭 MOTO等客户频频施压
作者:熊熊 发文时间:2007.06.01 09:07:02 来源:赛迪网
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【赛迪网讯】导言:高通一直身陷专利纠纷的泥潭。继上周诺基亚首次对高通提出反诉,而5月29日加州一家法庭又裁定其侵犯了Broadcom的3项专利。此外,ITC也将于近期公布对高通的处罚结果。高通自身芯片业务的发展需求以及如摩托罗拉等客户们的利益都迫使高通要赶在ITC对其颁布禁令前与Broadcom达成和解。

高通与Broadcom及诺基亚的专利纠纷日前又成为人们关注的焦点。加州一家联邦法庭近日裁定高通侵犯了Broadcom的3项专利,并处罚金1960万美元。

陪审团将高通的侵权行为裁定为“故意”,这意味着最终的罚金数额最高可升至当前的3倍(最终处罚金额要等待法庭做进一步确定)。而更糟的是,法庭也依据Broadcom的求情对高通的侵权产品颁布了禁令,高通部分芯片将因此不能在美国市场上销售。高通计划对此进行上诉。

美国国际贸易委员会(ITC,U.S. International Trade Commission)去年曾认定高通侵犯了Broadcom的另一项专利,今年6月7日ITC将宣布是否禁止美国商家进口包含此类高通芯片的手机产品。

今年5月份,诺基亚对高通提起诉讼,与此同时,ITC也宣布将就另一起侵权事件对高通再次进行调查。导致ITC对高通再次调查的原因是Tessera公司将数家厂商一同告上法庭,而高通也名列其中。

来自四面八方的诉状纷纷将矛头指向高通,因此高通希望赶在6月7日ITC宣判前与Broadcom达成和解的愿望就更加强烈,同时承受的压力也越发巨大。前ITC律师Lyle Vander Schaaf表示:“与Broadcom和解可以为高通增强信心,可以给手机制造商们一个满意的答复,而这对高通今后的发展也较为有利。”

高通证实了目前正在与Broadcom进行谈判。:“我们已经与Broadcom进行了接触,但两家公司还未达成一致。”高通法律咨询部门高级副总裁Alex Rogers说道。“我们不指望能与Broadcom达成和解,但高通仍在尽力去做。”

包括摩托罗拉、三星以及LG在内,高通的客户们以及这些公司的客户们都在给高通施压,希望高通能将此事妥善解决,以不致于影响到它们的正常运营。

不过由于加州法庭及ITC均有可能对包含高通芯片的产品颁布禁令,因此手机制造商们也不得不做好最坏的打算。

Stifel Nicolaus & Co的分析师Blair Levin表示:“我们认为ITC有可能会发布禁令,届时所有采用了高通EVDO芯片组的手机产品都将无法在美国市场上销售,而Verizon无线和Sprint Nextel一直在为它们的3G网络出售这种手机。”

Steptoe & Johnson公司的股东Charles Schill称:“如果ITC仅仅是禁止美国厂商购买高通芯片组,这样的处罚并不算重,因为高通的绝大多数芯片还是销往其它市场。”

另一件让高通倍感头痛的事就是其与诺基亚之间的专利纠纷。诺基亚此前与高通签订的专利授权协议于今年4月份期满,为续约一事两家公司进行了长期谈判,但始终没能达成一致。上周,诺基亚首次对高通提出反诉,将其告到了威斯康星法庭。在起诉书中诺基亚表示,高通侵犯了诺基亚6项专利。

不论高通怎么看待这些专利案件,有业内人士表示,在ITC的决定宣布前,高通与Broadcom达成和解的希望简直微乎其微。

关于手机进口的禁令对高通的影响是显而易见的。上一季度北美售出的手机中,30%均采用了高通制造的芯片。此外,高通的客户也将因此受到伤害。摩托罗拉近期业绩不佳,一旦禁令颁布,无异于雪上加霜。虽然今年1月份摩托罗拉与德州仪器也建立了合作伙伴关系,将采用后者提供的WCDMA芯片组,但因为产品的设计及测试等程序要花费很长时间,因此摩托罗拉在2008年下半年之前不太可能会大规模采购德州仪器生产的芯片产品。iSuppli的分析师Jagdish Rebello说道。

如果终端产品方面受到限制,Verizon无线、Sprint Nextel及AT&T也同样将蒙受损失。假使ITC禁止美国商家再购买采用了高通EVDO芯片组的手机,受影响最大的当属Sprint。Sprint一直希望凭借其3G业务的发展挽回公司的颓势。

高通也许需要花费两年的时间才能开发出新技术以回避Broadcom的专利。不过即便如此,Broadcom也无法填补高通留下的空白。AT&T近日表示:“关于2007年供应的手机产品,其测试工作已基本完成,上市日期也已确定。这些手机都没有使用Broadcom的专利技术。事实上,Broadcom在2008年年底前都无法得到更多的市场份额。”

(责任编辑:饶翊)


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