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“移动WiMAX的收发模块只有邮票大小” 美国厂商正在开发之中

DATE	2007/05/30

　　【日经BP社报道】

封装现有芯片的底板。中央较大的芯片为基带处理LSI，RF收发器IC封装在左下方。使用新一代芯片组后，封装面积只需这一底板的一半左右即可

　　移动WiMAX半导体厂商美国Beceem Comunications宣布，将在2007年下半年之前供应新一代芯片组。与原来的芯片组相比，将提高集成度，芯片尺寸也将更小。利用这种芯片组时，收发信模块的封装面积可缩小到原来的约1/2，大小和邮票差不多。目标是嵌入手机等小型终端中使用。

消耗电流削减30％～40％

　　开发中的芯片组由基带处理LSI和RF收发器IC共2枚芯片组成。均使用台积电（TSMC）的CMOS工艺制造。具体工艺水平没有公布。依据移动WiMAX（IEEE802.16e）的“Wave 2”。可适用于2GHz频带和3GHz频带等各种频率，还可用于韩国的“WiBro”。支持2×2的MIMO技术的实效速度方面，可确保下行方向最大20Mbit/秒、上行方向最大7Mbit/秒左右的数据传输速度。使用该公司已经供货的上代产品“BCS200”进行了评测，连接韩国三星电子的2×2 MIMO支持装置时，最大可获得15Mbit/秒的实际速度。

　　在减小芯片组尺寸的同时，还致力于降低耗电量。通过发射电路的输出优化等，与原产品相比，有望将消耗电流减小30％～40％。计划将最大消耗电流减小到几百mW的程度。“可比原产品大幅降低耗电量是新一代产品的最大特点”（该公司营销副总裁David M.Patterson）。在收发信模块的实现方面，除了自己进行模块设计外，制造将委托模块厂商来进行。模块开发的伙伴企业中，还包括有日本的模块厂商。

　　Beceem此外已经开始进行在1枚芯片上利用CMOS技术集成基带处理功能和RF收发器功能的设计。通过单芯片设计，可以降低产品价格，同时还考虑将其应用于价格相对较低的民用产品领域。顺便提一下，Beceem的投资者包括美国英特尔投资公司、韩国三星风险投资公司、NTT DoCoMo、NEC和三井物产等。（记者：蓬田宏树）

■日文原文
「モバイルWiMAXの送受信モジュールを切手大に」，米メーカーが開発中

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