TI携手板级软件专家开发3G基础设施，LTE项目正在进行时

3G合作伙伴计划的远期发展(LTE)项目似乎还是很遥远的事情，但德州仪器公司已经决定开始筹划LTE基础设施。

TI日前宣布和板级系统供应商Mercury Computer Systems以及Silicon Turnkey Express建立合作，将联合开发用于LTE的全开发环境。

TI通信基础设施营销经理John Smrstik强调，他们并不会开发用于LTE的新型专用硅，而是对现有的单核1G Hz TMS320TCI6482型Himalaya DSP和三核3GHz TMS320TCI6487所用的软件进行优化，用到采用了LTE的OFDM基础的设计中。

Smrstik说：“标准马上就要出来了，现在正是我们合作的时候。”

TI认为先进电信计算架构和MicroTCA中所用的先进Mezzanine卡都将进一步推广使用。因此，它的策略就是与合作伙伴一起将重点放在ATCA/AMC执行上。

LTE是第一个采用了全信息包式方案的数字蜂窝标准。Edge(用于GSM改革的增强型数据率)的数据空中接口和W-CDMA的高速封装接入都在电路开关上采用了信息封装。LTE则采用了本地信息交换。

无线信息包接入技术－即4G－是基于WiMax标准(也叫IEEE 802.16e标准)的。TI采用了它的WiMax Wave 2 软件数据库，并对其通用OFDM信息包数据进行了特别扩展，来提供Mercury和STEx的一套软件套件和板级开发工具。Smrstik表示，DSP和卡目前已经有了，而全LTE软件数据库将会从今年第二季度末开始供应。