探秘手机单芯片：可节省45%主板面积

　　eNet硅谷动力消息集成化发展路线正在成为手机芯片市场的一个大趋势。正是在这一思路下，高通公司在2006年推出了一系列集基带芯片MSM、射频芯片RFR和RFT以及电源管理芯片PM为一体的单芯片产品，从而将制造更小、成本更低手机的愿望变成现实。

　　4月28日，在高通公司技术人员的讲解下，记者首次近距离接触到了高通的手机单芯片产品。

　　通常的手机主板上都嵌入着多个芯片，其中针对通信的部分至少需要四块芯片，亦即：基带芯片MSM、射频芯片RFR和RFT以及电源管理芯片PM，而记者看到，高通将这四个芯片“合为一”后产生的集成芯片，所占面积仅相当于原来的一个基带芯片MSM（15×15=225平方毫米）。据介绍，整个算下来，采用单芯片可以比多芯片直接减少45%的主板面积，这也就非常有利于手机体积的减小和成本的进一步降低。

　　单芯片产品是高通低成本解决方案的“利器”。其技术人员特别将单芯片产品的优势总结为“三增三减”，亦即：功能增多、性能增强、通话及待机时间增长；面积减少、成本减低、开发设计便利而使得新品上市间期减短。

　　目前，高通已经设计制造出了多款不同性能的手机单芯片产品，而采用其单芯片生产出的9款手机也已经上市，包括大显、华为、中兴、海信等手机品牌都有相关产品出台，而面向更高端的支持双模的第二代单芯片也正在紧密研发中。已经上市的单芯片手机放在小碟子里的单芯片手机主板同样大小主板，多芯片方案（左）比单芯片方案（右）密集很多