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理光与新泻精密携手开展全CMOS工艺手机用半导体业务

DATE	2007/04/26

　　【日经BP社报道】理光与无厂半导体厂商新泻精密签订了高频无线IC业务合作协议。协议主要包括以下三方面内容。（1）使用新泻精密的CMOS高频无线技术和理光的CMOS模拟半导体技术，共同开发高频无线系列产品；（2）由理光生产新泻精密现有产品和共同开发的系列产品；（3）两公司共同销售上述系列产品。

　　通过此次合作，理光能够获得高频模拟信号处理技术等新技术、涉足收音机调谐器（Radio Tuner)和单波段调谐器等新领域，改进已有的CMOS产品。另一方面，新泻精密则希望利用理光的生产能力及销售网络扩大业务。

　　在手机等使用的IC以及AM/FM收音机调谐器、发送器（Transmitter)、单波段调谐器等使用的IC领域，两公司将联合开发采用全CMOS工艺的单芯片系列产品，计划于07下半年开始陆续推出。目前的手机用芯片的制造工艺中，主流使用双极CMOS，若通过全CMOS技术得以实现，可望大幅减小体积。据理光介绍，目前全球范围内带收音机功能的手机需求日趋旺盛，所以决定涉足这一市场。（记者：赤坂麻实）

■日文原文
リコー，フルCMOSの携帯電話機向け半導体事業で新潟精密と提携

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