飞思卡尔超低功耗MC1322x ZigBee平台集成基带和射频

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飞思卡尔半导体(Freescale)宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。

飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package(PiP)解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器(MCU)，一个完全符合IEEE 802.15.4标准的收发器，以及不平衡变压器和射频(RF)匹配组件——所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列(LGA)封装中，几乎可以彻底消除对外部射频组件的需求。该平台解决方案还支持可以将节点之间的数据速率提高到每秒2兆比特的TurboLink技术模式。

TurboLink技术提供高10倍的数据速率

ZigBee技术目前主要用于工业、商业和医疗应用，如能量管理和资产跟踪。飞思卡尔专用的TurboLink技术模式可以将数据速率提高到2Mbps，因此可以提供一个理想的平台来支持各种应用，如语音、无线耳机和压缩音频以及大量数据的传输。对于医疗保健相关的应用，如病人监控系统，TurboLink技术还支持从身体传感器中实时收集数据。然后这些数据可以通过ZigBee网络发送到中心地点进行监控。

MC1322x器件可以在IEEE 802.15.4协议和TurboLink技术分组之间自动切换，使开发人员可以充分利用高速功能，同时监控ZigBee网状网络。这种高速功能可以为新设计和应用创造巨大的商机。

超低功耗

MC1322x平台完全重新设计用于支持电池供电的应用。MC1322x最适合使用锂离子或镍镉电池，可以支持如硬币大小的电池或使用标准的碱性电池，提供长达20年的系统寿命。

MC1322x PiP解决方案的特性

• 32位处理器，能够以26MHz的频率运行

• IEEE 802.15.4收发信机

• 硬件加速器和安全性

• 支持超低功率应用的机载降压转换器

• 双12位模数转换器

• 多个串行端口和外围设备

• 板上ROM，包括设备驱动器和完全兼容的IEEE 802.15.4 2006 MAC

• RAM和闪存可为对成本敏感的无线应用提供灵活而强大的平台

所有的射频调谐组件和不平衡变压器都包含在MC1322x封装中，运行时只需连接一根天线和晶体。飞思卡尔计划向MC1322x系列中增加基于RAM和闪存的PiP解决方案。飞思卡尔的BeeKitTM Wireless Connectivity Toolkit提供了一种易于使用的配置工具来帮助创建各种网络：从简单的点到点网络到全面的ZigBee网状网络。

定价和供货情况

飞思卡尔计划从2007年5月开始向主要OEM客户提供MC1322x的样品。2007年12月产品将批量上市。公司计划在两种封装中提供MC1322x器件供客户选择：9.5mm×9.5mm LGA和7mm×7mm QFN。该器件还计划以标准模式或TurboLink技术模式提供。LGA封装的标准模式器件的建议零售价为每万件单价5.50美元。