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三星发表基于PoP技术的手机应用处理器
DATE 2007/03/29 印刷用网页

  【日经BP社报道】

三星发表的基于PoP技术的应用处理器“S3C6400”
  韩国三星电子2007年3月27日宣布,使用半导体封装重叠的PoP(package on package)技术,开发出了将应用处理器与该公司开发的、兼具RAM和缓存功能的OneDRAM等内存组合使用的技术。

  通过使两个封装重叠,除可减小封装面积外,还能降低阻碍高速工作的噪音。该公司首先将在第3代(3G)或第3.5代(3.5G)手机上使用该技术,之后计划向便携式媒体播放器及便携式导航仪(PND)等领域推广。

  作为核心的应用处理器“S3C6400”在CPU内核上封装667MHz工作的“ARM1176”,具有标准画质视频流的播放功能以及各种连接接口功能。具体来说,集成了SVGA规格的液晶面板、最大1600万像素的摄像头以及无线LAN及蓝牙等的连接电路。(记者:山田 刚良)

■日文原文
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