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【CTIA】高通开发出高速通信用芯片组 5MHz频宽下行速度达9.3Mbps

DATE	2007/03/29

　　【日经BP社报道】美国高通（QUALCOMM）2007年3月26日宣布开发出了手机用无线通信用芯片组“Mobile Station Modem（MSM）7850”。该产品首次支持了第3代移动通信标准“3G”的后续标准——“CDMA2000 1xEV-DO Revision B（EV-DO Rev.B）”。除此之外，高通还依照惯例，在CTIA开始之前，进行了包括EV-DO Rev.A标准单芯片版收发LSI在内的大量发表（参阅本站报道）

　　高通计划在2007年内开始提供MSM7850的样品。另外，在2007年3月，还将发布现有的基带LSI“CSM6800”升级为EV-DO Rev.B所需的固件。

　　MSM7850的特点是频率利用率高，即单位频宽的数据传输速度较快。在验证试验中，5MHz频宽的频率通道的下行方向（从基站到终端）速度达9.3Mbps，上行方向达5Mbps。频率利用率方面，下行最大为1.86bps/Hz，高于没有MIMO功能的移动WiMAX。在没有MIMO功能的移动WiMAX的实验中，KDDI曾经获得了最大1.3bps/Hz的数值。

　　但是，目前还不能说EV-DO Rev.B的频率利用率超过了移动WiMAX。这是因为MIMO功能今后将在移动WiMAX中普遍利用。实际上，美国Sprint Nextel等公司已经采用了配备MIMO功能的“Certificate Wave 2”标准。在利用MIMO的情况下，随着MIMO的天线数量增加，频率利用率最大可提高2～3倍。（记者：野泽哲生）

■日文原文
【CTIAプレビュー】QUALCOMM社が高速通信用チップセット開発，5MHz幅で下り9.3Mビット/秒

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