高度集成掀起“低价风暴”，25美元手机震撼登场!

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据美国市场调研公司Portelligent Inc.的拆解分析，面向中国和印度等对成本敏感型市场的最新款手机，材料清单成本已接近25美元的历史低位。该公司表示，摩托罗拉MotoFone F3和波导S198+是仅支持话音的GSM手机，其总体元件数量也创下了新低。

摩托罗拉和波导分别采用了德州仪器和英飞凌的高集成度芯片组，这些手机的芯片数量少于10个。据Portelligent，上述手机的小型有源及无源分立器件的数量接近150个。

“硬件成本和元件数量下降，主要是通过采用高度集成的芯片组来实现的。”Portelligent的首席分析师Jeff Brown表示。“内存和非内存IC元件的裸片面积缩小，以及RF无源元件数量减少，使得摩托罗拉和波导能够降低硬件材料清单(BOM)成本。”

Portelligent发现摩托罗拉上述手机有两个新颖的特点。一是它采用了E-Ink公司的柔性显示屏。该显示屏在日光下可以提供高对比度图像，而且容易阅读，但是，仅限于少数预装图像。

“这是我们第一次看到手机采用这种显示屏，更不用说是在低端手机上看到了。”Brown表示。“这种显示屏因为是柔性的，因此更加结实，而且为手机增添了一些酷的色彩。”

此外，摩托罗拉手机只采用一个存储芯片，是一个2Mbyte NOR闪存。该款手机没有多数手机喜欢采用的SDRAM或PSRAM。

上述新款手机的推出，实际上标志着面向新兴市场的第三代手机的出现。有些第二代手机的材料清单成本已降至30美元以下，包括摩托罗拉的C113和C113a，以及诺基亚的一款手机，这些手机通常具有14个左右的芯片和大约200个小型有源及无源分立器件。