(3seee资讯快照谨为网络故障时的索引,不代表被搜索网站的即时页面。)
RFMD的HSPA收发器解决方案将采用DigRF3G射频接口
Global sources
电子工程专辑
首页 | 
登录 | 现在注册  
  [ 2007年3月16日 ]
产品新知 | 业界新闻 | 技术文库 | 应用实例 | 专题讨论 | 电子工程辞典 | 市场研究报告 | 论坛 | 博客 | 在线研讨会
 
产品新知
首页 / 产品新知

RFMD的HSPA收发器解决方案将采用DigRF3G射频接口

上网时间 : 2007年03月15日  打印版   推荐给同仁   发送查询

相关文章

高通公司将推出支持HSPA+的MDM8200芯片组 (2007-03-08)
安耐特发布首个商用高速上行分组接入测试包 (2006-11-13)

RF Micro Devices, Inc. 公司宣布,该公司计划在即将推出的HSDPA/HSUPA/EDGE蜂窝收发器解决方案中采用DigRF3G射频接口。

DigRF3G是蜂窝收发器与基站之间的业界标准数字接口,可缩短上市时间,降低成本,缩减尺寸,以及简化下一代3G多模多频带手机中的系统整合。DigRF3G标准是由代表半导体、蜂窝手机以及测试行业的领先公司联盟联合支持的。

RFMD在开发数字射频接口方面堪称业界领先者,并且自从在200X中推出POLARIS 1时起便已在高度整合的收发器产品中采用了数字接口。RFMD是DigRF工作组的创始成员之一,在开发DigRF3G规范方面堪称领导者。

在3G多模手机中,DigRF3G标准的实施为手机制造商提供了包括多种不同选项的标准化射频接口,从而为3G多模标准在各级别移动手机中的采用铺平了道路。因此,预计DigRF3G将成为推动3G使用及激增的主要推动因素。

RFMD的HSPA收发器旨在极大简化编程模式及整合工作。传统上需要在射频与基站制造商之间进行关键协调的复杂任务在RFMD的收发器解决方案中得到了全面实施。这种先进的实施方案消除了先前在基站及手机整合层面上需要完成的若干任务,从而使手机制造商能够减少开发成本及工作,同时简化了实施并加速了上市时间。




相关信息
* 什么是HSDPA?
HSDPA---High Speed Downlink Package Access是高速下行链路分组接入。HSDPA 是一种基于分组的数据服务,它增强了移动数据传输的下行部分。(另外还有刚刚萌芽的 EUDCH,即增强上行链路数据通道,用于上行链路)。HSDPA 用在 WCDMA 下行链路(5MHz 带宽)内部,提供的最大数据传输速率达到 10Mbps,实际平均速率在 4Mbps 和 8Mbps 之间。进一步的升级有望把这些速率提高到 20Mbps。HSDPA 的目标是提供更高的数据速率和一致的 QoS(服务质量)。它还提供向同一接收器同时传送语音和数据的能力。技术上,HSDPA 主要可通过软件来实现。不过情况并非总是如此,因为必须对 3G 基站和手机做各种改造。这些改造包括使用自适应调制和编码 (AMC)、混合自动重传请求 (H-ARQ)、快速蜂窝搜索、MIMO(多输入多输出)天线等。与 WCDMA 中通常使用的 QPSK 相比,HSDPA 还必须改用 16-QAM 调制。HSDPA 来自第三代合作伙伴项目 (3GPP),该组织控制着 WCDMA 规范。该组织打算把 HSDPA 包括在该规范的第5版中,在第6版中包含天线改造。第4版提供了增强的互联网协议 (IP) 支持。

热点文章上周排行榜
 • 2007年最值得期待的十大热门半导体技术 (2007-01-08)
 • 女工程师点评电路设计:好的电路与优秀男人的10大共同点 (2006-11-06)
 • iPhone“老底”被揭,APPLE原来是个“暴利”苹果? (2007-01-29)
 • 展望2007电子业:冰与火的两重天——上篇:冰 (2007-01-16)
 • 运算放大器应用设计的几个技巧 (2006-08-02)
 • 把握电子产业脉动,解析2006年十大热门应用(上) (2007-01-09)
 • 揭开球状闪电之迷:汽化硅是原形? (2007-02-02)
 • 2006年电子产业十大热门事件——上篇:尘埃落定 (2007-01-10)
 • 职场新人遭遇“跳楼价”,工程师热论薪酬与职业发展 (2006-08-23)
 • 中国自主卫星发射成功,美欧GPS和珈利略遭遇大挑战? (2007-02-13)

在线研讨会
Xilinx - 利用 Virtex-5 LXT FPGA 降低串行 I/O 的功耗、成本和复杂度
NXP - LPC2300和LPC2400 - 基于ARM7的内嵌双高速总线微控制器
SafeNet - 如何摆脱软硬件捆绑销售模式?嵌入式系统许可证管理解决方案
 

2006年半导体产业大事记
2006年全球半导体产业十大“口水王”
2006年半导体产业十大热门技术回顾暨2007年发展展望
扫描2006年半导体产业十大并购案
把握电子产业脉动,解析2006年十大热门应用(上)
把握电子产业脉动,解析2006年十大热门应用(下)
2006年电子产业十大热门事件--上篇:尘埃落定
2006年电子产业十大热门事件--下篇:悬而未决

2007年半导体产业展望
2007年最值得期待的十大热门半导体技术
指点2007年十大EDA主题,引领未来设计方向!
行业专家独具慧眼,敏锐洞察2007年电子产业新趋势
2007,十大应用点亮电子产业未来之路(上)
2007,十大应用点亮电子产业未来之路(下)
展望2007电子业:冰与火的两重天--上篇:冰
展望2007电子业:冰与火的两重天--下篇:火
你过时了么?揭秘2007年电子技术“时尚排行榜”


论坛
欢迎参加专题讨论:

RoHS指令时代的绿色设计策略  New!

往期精彩论坛:
美国数字电视市场产品需求与中国数字电视市场分析

论题征集:您想参与哪些方面的专题讨论?请提交论题!

欢迎登陆全球最大的中文专业技术分类论坛!  Hot!

~
 
eMedia Asia EE Times - Asia | EE Times - India | | | 手机设计 | 媒体播放器 | 数字电视 | 汽车电子设计
工业控制 | 电源系统 | 国际电子商情 | 电子系统设计
环球资源 环球资源企业网 | 世界经理人 | 人才资源 | Electronic Components | Computer Products | China Sourcing Fairs
CMP EE Times | ESM Online
 
 
RSS 新闻聚合器 | 意见反馈 | 网站导航 | 帮助 | 关于我们 | 隐私政策 | 联系我们 | 使用条款 | 安全承诺
Copyright © 2007 eMedia Asia Ltd. 本网站所有内容均受版权保护。
未经版权所有人明确的书面许可,不得以任何方式或媒体翻印或转载本网站的部分或全部内容。