| （3seee资讯快照谨为网络故障时的索引，不代表被搜索网站的即时页面。) |
【搜狐IT消息】据国外媒体3月9日报道，最近的一个拆解分析发现，面向中国和印度等价格敏感市场的底端手机材料成本已经下降到了25美元，这是最近几年出现的“新低”。
美国得州奥斯汀的Portelligent公司对一些中印市场购买的低端手机进行了组件拆解分析。
该公司表示，摩托罗拉和波导在这些低端手机的制造中，大量采用了来自得州仪器和英飞凌公司的整合性芯片组。这些手机中的芯片数量不超过十个，所有零配件也不超过150个。
该公司分析师杰夫·布朗表示，集成度很高的芯片组促使价格下降，此外，内存和非内存芯片的芯核面积减少，也促使成本降低。布朗说，他们看到摩托罗拉的F3手机只用了一个存储芯片，即一个2M的NOR闪存，一部手机只有一个存储芯片非常罕见。
媒体分析说，廉价手机的制造已经进入了第三代，第二代的零部件成本为30美元，第一代则是40美元。之前摩托罗拉公司已经为GSM协会制造了两期面向非洲穷国的低端手机。（沈维霓编译）
|
