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【搜狐IT消息】据台湾媒体报道，美国高通公司近期将增加向台湾芯片产商的代工订单，这将是台湾半导体行业所获得的第一笔最大规模的手机芯片订单。
台湾媒体没有明确披露订单内容。不过据称，在高通订单刺激之下，芯片代工厂商台积电、封装测试厂商日月光和景硕科技今年的经营状况将得到提升。
据报道，台积电将使用90纳米或是更加先进的工艺生产高通的手机芯片，与此同时，台积电的12英寸芯片厂（14号厂）的产能利用率将达到85%到90%。（沈维霓编译）
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