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规模愈发膨胀的“3GSM”

DATE	2007/02/27

　　【日经BP社报道】 2007年2月12日～15日，手机行业的大型展会“The 3GSM World Congress”（官方网站）在西班牙巴塞罗纳召开。美国苹果“iPhone”的亮相等热点新闻，使人们对手机业界充满了期待，展会期间的参观者人数达到约5万5000名，出展公司及团体数达到1300家，均创下了历史新高。

半导体厂商推出的新产品不在少数

　　该展会是以GSM制式推进团体GSMA（the GSM Association）为主体，以相关人员为中心的小规模会议起步的。以前，由手机厂商与手机基础设施类厂商等唱主角，是比较务实的展会。“我们最初参加是在上世纪90年代前期。当时即使召开记者招待会，会场里也不过有20个人左右。而且，这些人几乎全都是本公司的工作人员”（美国德州仪器总裁兼首席执行官Rich Templeton）。

　　该会议随着手机市场的大幅扩张，与会者的行业性质也日益多样化。近年来，终端厂商将其作为新产品发布的舞台，随之有许多部件厂商、嵌入式软件及内容运营商等也开始参加这一展会。之所以从2006年开始改为在巴塞罗纳举办，也是因为之前的举办地法国嘎纳的会场变得拥挤了。虽然展位的限制面积扩大到了以前的2倍左右，但大型厂商似乎仍不满足，有的在通道上设置专用临时会场，有的则在宾馆等处开辟商务洽谈会场。

　　半导体厂商关于推出新产品的新闻发布也达到了惊人的数字。在展会召开之前以及召开期间，总计发布超过10条新闻的半导体厂商不在少数。例如，美国高通（QUALCOMM）就是其中之一。诸如该公司与美国AT&T合作，面向手机提供影像发送服务“MediaFLO”，此类本应配合美国移动通信展会“CTIA Wireless”发表的内容，也赶在3GSM Congress上发表了。

　　日本方面有爱可信、NEC、NTT DoCoMo、松下移动通信、夏普以及东芝等参加了展会。此次连展示大厅的展台都精心布置进行展示的，当属夏普。“我们非常希望在第8展厅展出。为此，我们坚持不懈地作了许多工作”（夏普）。

　　夏普之所以执意选择第8展厅，是因为这里是终端以及基本设备的大型厂商汇集的主会场。在提高手机在欧洲等海外市场的认知度的意义上，“我们无论如何希望把展台摆到”（夏普）可与海外著名终端厂商并肩而立的第8展厅。然而，“似乎与GSMA有长年交往的公司会被优先安排进第8展厅。开始时，我们被拒绝了。这不是钱的问题，而是因为这种多年的会员性组织对待新成员非常苛刻”（夏普）。直到开幕之前，才突然允许使用第8展厅。夏普雄心勃勃地表示，希望明年在第8展厅中更“显眼”的位置设置展台。

厂商明显加大了低价手机的生产力度

　　作为3GSM World Congress的特点，还有一点可以举出的是，来自南美、中东、非洲以及东欧地区的与会者相当多。在这些地区，存在着手机供货量正飞速增长的新兴国家。会场上有关面向这些地区、预想以30～40美元销售的超低价位（ULC：ultra low cost）手机的新闻相当多。有的半导体厂商发表了面向ULC的单芯片IC，中国手机厂商则展出了低价手机。

　　据说，手机今后每年将供货10亿部以上，因此在拉动供货量增长的意义上，低价机型的重要性将越来越高。有些手机厂商表面上大张旗鼓地宣传高性能机型，同时又超乎以往地加强了低价位机型的生产力度。例如，近来手机供货形势良好的英国索尼爱立信移动通信（Sony Ericsson Mobile Communications），打出了包括低价位手机在内的“手机组合扩充”（索尼爱立信）计划，宣布将通过伟创力（Flextronics）以及富士康（Foxconn）两家公司，在印度涉足低价手机制造领域。显然，为了在下一个力争销售10亿部的竞争中胜出，索尼爱立信正在建立一种不单单依靠Walkman品牌手机等高性能机型的体制。美国摩托罗拉的“MOTOFONE”，可以说也是这种战略性的手机系列产品。

　　被称为低价机型的手机，也正在逐步提高自身的功能。在此次3GSM Congress上，采用ULC芯片向着支持彩色液晶以及供更高速数据通信使用的目标，进行扩充的动向令人瞩目。各家厂商均满怀期待地设想，预计将成为新兴地区大众消费品（Volume Zone）的手机功能能够一步步不断提高。

　　低价机型的进步与W-CDMA等第3代通信专用芯片的低价格化，二者将如何统一步调共同前进？对于低价位的机型，日本国内的手机厂商会采取什么样的行动？等等问题令人关注。在预见移动体通信的将来这一意义上来说，业界对3GSM Congress的热情在相当长时间内不会消失。（记者：蓬田宏树）

■日文原文
膨張する「3GSM World Congress」

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