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【3GSM】已在超过1000万部手机中配备 TI推出新款超低价手机芯片“LoCosto”

DATE	2007/02/26

　　【日经BP社报道】

图1：第3代LoCosto

图2：TI总裁兼首席执行官Rich Templeton

　　美国德州仪器（TI）于3GSM World Congress 2007”召开之际宣布，面向30～40美元超低价位手机的LSI“LoCosto”已经在超过100万部手机中配备。估计2007年年内，还会被50款以上的手机采用。

推出65nm工艺第3代产品

　　LoCosto系列是为投放新兴市场的手机开发的高集成度单芯片LSI。手机的基带处理功能、编码电路和RF收发电路等与通信处理相关主要功能都由1个芯片完成。通过削减外置部件的数量，降低手机的制造成本。TI表示，LoCosto系列已被12款约1000万部手机采用。“自从2006年第4季度开始供货后，市场得到了迅速壮大”（TI）。采用LoCosto的手机有美国摩托罗拉（Motorola）的“MOTOFONE F3”等（技术在线!相关报道）。

　　TI在本届3GSM World Congress上发布了LoCosto系列的第3代LSI——“LoCosto ULC”，加大了在该领域的投入（发布资料、英文）。LoCosto ULC是该系列首款采用65nm CMOS工艺设计的产品。此前的产品采用的都是90nm CMOS技术。LoCosto ULC包括GSM制式的“TCS2305”和GSM、GPRS制式的“TCS2315”2种。

　　“TCS2305”适用于以语音通话为中心的简易手机。在此之前，同等级产品在采用彩色液晶屏时必须外置SRAM，而这款LSI通过扩大内存区域，无需外置SRAM就可以使用彩色液晶屏。GSM、GPRS制式的“TCS2315”进行了功能强化，能够支持MP3播放、照相、蓝牙等功能。目标配备50美元～60美元的手机，略高于TCS2305。TI将从2007年上半年开始供应这两款LSI的样品，2008年开始量产供货。（记者：蓬田宏树）

■日文原文
【3GSM続報】1000万台以上に搭載，TI社の超低価格ケータイ向けチップ「LoCosto」

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