手机产业链上下游六巨头联手，单芯片平台支持日本下一代2G/3G平台

相关文章 • 杰尔3.6Mbps HSDPA芯片组仅3G手机低于150美元 (2006-02-20) • HSDPA异军突起，加速移动宽带发展 (2006-01-05)

NTT Docomo、瑞萨科技(Renesas Technology)及四家移动手机合作方推出了下一代基于Symbian操作系统和瑞萨单芯片SH-Mobile产品的手机平台。它们还将支持面向宽带CDMA的高速下行链接包存取(HSDPA)规范。

6家公司预计到2008年第三季度完成平台开发。该平台支持3G (HSDPA/W-CDMA) 和2G (GSM/GPRS/Edge)双模通信。HSDPA (8类)使数据通信速度高达7.2 Mbps。瑞萨有意将单芯片SH-Mobile G3平台推向全球W-CDMA市场。

四家手机供应商──富士通、松下电器、夏普和索尼爱立信──最初将面向日本市场。它们期望批量销售使瑞萨芯片价格下降后再拓宽至海外。通过合作，手机制造商能开发出通用手机功能，利用相同的平台作为基础系统，通过差分化特性，减少开发时间和费用。

Docomo和Fujitsu开发出软件平台，名为MOAP-S，将构成新平台中间件的一部分。