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消息称展讯通信年中登陆纳市融资2亿美元

  【搜狐IT消息】据香港媒体报道,消息人士透露,展讯通信已经向美国监管部门提交非公开申请,计划在纳斯达克进行首次公开招股,融资约2亿美元。

  消息人士表示,展讯通信将在启动路演之后提交公开上市申请,预计正式登陆时间为今年中期。
展讯通信从2004年开始生产GSM和GPRS手机配件,去年4月,该公司又开始生产基于中国自主开发的3G标准——TD-SCDMA的手机芯片。

  展讯通信计划将IPO收益用于扩大生产。展讯通信所在市场年产值已经达到18亿美元36亿美元,芯片平均价格为5美元到10美元。不过,对于纳斯达克科技投资者而言,中国芯片设计厂商的吸引力十分有限。此前在纳斯达克上市的珠海炬力和中星微,都遭遇了股价下跌,分别下跌了40%和三分之二,低于发行价。

  据中国市场研究公司赛迪顾问称,展讯通信2004年销售额仅为1650万美元。市场研究公司iSuppli预计,2006年中国手机销量将增长28%,达到3.58亿部,这意味着基带芯片的市场需求将持续提升。

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(责任编辑:龚伦常)


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