韩国三星电子开发成功了改善了热特性的“Thermally-Enhanced Chip-on-Film（TECOF）”封装，用于液晶屏驱动IC。与普通的COF封装相比，散热性提高了20%。

三星提高了散热性的COF封装

    在40英寸以上液晶电视上播放全高清数字电视节目时，对显示器驱动IC至少需要施加15V的电压。显示器驱动IC的过热有可能成为损坏机器的可靠性的要因。另外，由于平均每个驱动IC能覆盖的频道数有限制，因此无法削减每台机器的元件数量。

    为了提高散热性，三星对金属薄膜带元件的材料进行了调整。并且为了将新开发的薄膜带应用于COF封装，还在工艺自动化方面进行了研发。据三星电子推算，如果将TECOF应用于全高清液晶电视，将能够把14个支持414频道的显示器驱动IC设计成8个支持720频道的显示器驱动IC。

    新封装的可靠性试验已经完成，计划2007年第2季度推出采用这种TECOF封装的显示器IC产品。

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