iPhone上市 多家半导体巨头争抢盛宴

　　作者：vigarbuaa

　　1月9日，苹果公司宣布正式推出iPhone手机，近日，各种评论铺天盖地，纷纷讨论此举将给业内带来何种影响。

　　据市场调研公司FBR Research的一份报告称，有以下几家企业可能与苹果一起分享iPhone盛筵。在iPhone的技术和组件供应商方面，最可能胜出的是三星电子（提供应用程序和视频处理器）、Marvell（提供 802.11无线模块）、英飞凌（提供基带）、Broadcom（提供触屏控制器）和Cambridge Silicon Radio(提供蓝牙技术)。

　　而在生产商方面，FBR公司相信台湾代工企业已经拿到了今年600万件iPhone的订单，如果市场需求旺盛，还可能再追加300万件订单。

　　另一家调研公司Macquarie报告也显示台湾厂商将因此获益，包括富士康国际（装配）、Catcher和富士康科技（不锈钢外壳和机械部分）、正崴精密和恩得利（连接器、线缆和蓝牙模块）、欣兴和健鼎科技（PCB模块）、大立光电（照相机镜头）和Altus(照相机模块)。

　　iPhone将于今年6月进入美国零售商店，最初将有两个版本，其中4GB存储容量的版本售价为499美元，8GB存储容量的版本售价为599美元。预计将于2008年进入亚洲市场。

　　Macquarie预计索爱公司的Walkman系列手机将受到较大冲击，因为它与iPhone相同都以其音乐功能为卖点；而诺基亚的5300和N73可能也会受到影响，三星与LG的反应也很强烈，其中三星电子股价跌了1.37％，LG电子跌了2.7％。相比之下，台湾宏达电子公司可能不会受到iPhone的多大影响，因为它的许多产品包括市场上流行的多普达系列手机的价格要便宜一些，而且目标用户定位在商业人士。RIM和Palm等公司的情况也一样。

　　另外三星也似乎已经拿到了最新视频iPod即M45的视频和应用联合处理器套件的订单，预计M45将在今年第三季度推出市场。

(责任编辑：buyi)