【赛迪网讯】圣迭戈，2006年12月04日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布扩展了其单芯片（QSC™）解决方案系列，以支持CDMA2000® 1xEV-DO。全新的QSC6075™解决方案旨在让手机可以以更低成本支持宽带数据和多媒体功能，从而推动大众市场无线宽带的普及。QSC6075解决方案能够支持多频段-包括AWS、蜂窝和PCS频段，并在很大程度上增强网络容量。QSC6075解决方案样片预计将于2007年第二季度推出。
“扩展我们的单芯片解决方案系列以支持EV-DO，将帮助推动宽带3G设备的普及并让更多的无线用户可以享用它,” 高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说，“现在大众市场可享用的功能更加多样化，例如更快且更精确的GPS定位技术、高质量的视频和音频下载以及高速应用程序下载。凭借QSC6075，设备制造商可以从单芯片解决方案中获益良多，容量优化技术也使网络运营商可以提供具有成本效益的高端数据和多媒体服务。”
QSC6075解决方案将基带调制解调器、多媒体引擎、多频段无线收发器和电源管理集成到单一芯片上，从而避免了使用零散部件的必要。高度集成在降低研发、制造和物料成本的同时，也缩短了上市时间。QSC解决方案让小巧而强劲的设备拥有更丰富的功能，并且优化了耗电量。新的QSC6075设备具有以下特点：
支持EV-DO 版本0,并且后向兼容CDMA2000
均衡器技术增加了EV-DO数据吞吐量
支持高达300万像素摄像头并具有防震功能
15 fps视频编解码功能
72和弦铃声并支持多种音频编解码器
先进的定位功能，其中gpsOne®是面向主流市场的高端定位功能
增强网络容量的多种技术，包括带有导频和业务信道干扰消除功能的高通线性干扰消除技术（QLIC™），以及第四代声码器™（4GV™），这是一种核心的语音信号编解码器，可以提供更优秀的语音质量，也可以在语音质量和网络容量之间进行权衡
支持多频段，包括800 Mhz、1900 Mhz和AWS频段（1700/2100 Mhz），同时实现移动接收分集
与QSC6065™和QSC6055™设备实现针脚和软件兼容，让设备制造商可以充分利用现有设计
具有成本效益的65纳米工艺技术和12mm x 12mm封装尺寸
高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2006年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500® ）之一，在纳斯达克股票市场（Nasdaq Stock Market®）上以QCOM的股票代码进行交易。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性的预测，这些预测具有一定的风险和不确定性，包括：公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA元件的能力，CDMA部署的范围和速度，公司参与的各种市场的经济状况变化，以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险，包括10-K中截止到2006年9月25日的年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。(n101)
