2006年12月4日：国际电信联盟世界电信展（ITUWorldTelecom），香港— Comsys Communication and Signal Processing公司将在ITU Telecom World 2006的 WiMAX Forum™研论会及GSA活动中，介绍ComMAX™——Comsys公司为移动互联网融合而开发的基带处理器。该公司是提供移动无线基带解决方案的全球领先者。

    Comsys作为全球移动通信供应商协会（GSA）的会员及WiMAXForum论坛的成员，它在3GSM手机和MobileWiMAX(IEEE 802.16e)技术方面的背景和知识，使得公司在推动移动互联网融合上占有一席之地。Comsys公司在其成熟的手机基带解决方案被市场上几百万手机所广泛应用的基础上，正为4G产品开发新的解决方案。

    ComMAX系统级芯片（SoC）将MobileWiMAX与移动电话（Cellular）技术集成在一个单片基带处理器中，为多模终端设备制造商提供了一个融合MobileWiMAX/Cellular技术的解决方案。ComMAX在介于3GSM和MobileWiMAX的类似服务上，为芯片层及终端手机节省了大量的电源和成本，并且为向无缝式4G服务发展提供了一条经济有效的途径。该处理器及其附带的参考设计将于2007年上市。