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ST推出面向3G手机的模拟温度传感器
DATE 2006/11/29 印刷用网页

  【日经BP社报道】 意法合资的意法半导体(STMicroelectronics N.V.)面向第3代手机等追求小型、低耗电量的设备,推出了温度传感器“STLM20”。消耗电流,标准为4.3μA,最大为8μA。封装尺寸为1.0mm×1.3mm×0.5mm。

  工作时的温度范围为-55~+130℃,电源电压范围为2.4~5V。关于测定精度,在+25℃时为±1.5℃,整个工作温度范围内为±2.5℃。输出采用模拟方式。

  沿袭第3代W-CDMA手机规格,可用于监视手机和多媒体PDA的RF部份、发信用功率放大器、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、电池充电电路等用途。

  此产品的封装形式为4引脚UDFN或者5引脚SOT323(SC70)。大量订货时的参考单价为0.25美元。今后,ST还计划推出以该产品为首的系列。(记者:峯 里里)

■日文原文
ST社,3Gケータイ向けアナログ温度センサ発売

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