| DATE | 2006/11/29 |
|
|---|
【日经BP社报道】
意法合资的意法半导体(STMicroelectronics N.V.)面向第3代手机等追求小型、低耗电量的设备,推出了温度传感器“STLM20”。消耗电流,标准为4.3μA,最大为8μA。封装尺寸为1.0mm×1.3mm×0.5mm。
工作时的温度范围为-55~+130℃,电源电压范围为2.4~5V。关于测定精度,在+25℃时为±1.5℃,整个工作温度范围内为±2.5℃。输出采用模拟方式。
沿袭第3代W-CDMA手机规格,可用于监视手机和多媒体PDA的RF部份、发信用功率放大器、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、电池充电电路等用途。
此产品的封装形式为4引脚UDFN或者5引脚SOT323(SC70)。大量订货时的参考单价为0.25美元。今后,ST还计划推出以该产品为首的系列。(记者:峯 里里)
■日文原文
ST社,3Gケータイ向けアナログ温度センサ発売
【ISSCC】温差仅±0.1℃!荷兰新型温度传感器
三菱电机电饭煲增加温度传感器 控制预热时的水温
模拟器件发布采用SST总线的温度传感器IC 比特误码率可降低至10-10
■读者反馈
感谢您的意见反馈!
读者反馈的意见不代表日经BP社的立场与观点。日经BP社对读者反馈的内容的信赖性和合法性不做任何保证。由读者反馈引发的任何纠纷,日经BP社不担负任何责任。请读者本着对自己的反馈负责的态度利用本服务。
- 11月23日恰逢日本的“勤劳感谢日”,本站内容暂停更新一天,特此告知NEW
- “亚洲LCD产业高峰论坛”最新日程NEW
- 技术在线10月份幸运读者公布NEW
- 平板显示器国际展会FPD2006专集推出NEW
- ●中国大陆/台湾地区展会
- 台北汽车电子展
- SINOCES 2006
- COMPUTEX 2006
- 天津手机展 2006
- SINOCES 2005
- 上海车展2005
- CEF 2005
- 日资汽车零件逆向展览会
- ●日本展会&结算
- 日本国际机床展 JIMTOF 2006NEW
- 日本企业上半年结算NEW
- FPD 2006(国际平板显示器展览会)
- CEATC2006
- 数字会议2006
- ESEC 2006
- TECHNO 2006
- Intermold 2006
- nano tech 2006
- FC 2006
- ●世界展会
- 燃料电池论坛 EVS22 NEW
- 巴黎车展2006 NEW
- IMTS 2006
- paris2006
- FTF 2006
- NAB 2006
- 纽约车展2006
- CTIA 200
- CeBIT 2006
- 日内瓦车展2006
- ISSCC 2006
- 底特律车展2006
- CES 2006









