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据台湾媒体的文章称,台积电和中芯国际正在加速开发闪存生产,前者可能关注的是NOR型芯片,而后者与以色列Saifun半导体公司合作生产NAND型芯片。
台积电CEO蔡力行预计,2007年闪存芯片的收入将占公司总收入的3-5%,据行业消息,除在台南科技园的8英寸Fab 6工厂生产外,这家世界头号芯片代工厂商明年还将在她的12英寸工厂生产NOR闪存。周四中国最大的芯片工厂中芯国际宣布,与以色列的Saifun半导体公司合作生产8GB NAND闪存,计划在2008年投入市场。
据Saifun半导体公司称,其Quad NROM技术可将传统内存芯片的存储能力提高一倍,更简单的架构降低了生产工艺的复杂度和生产成本。中芯国际此举是瞄准进入全球的消费电子市场,并已经使用Saifun的NROM双比特每单元存储技术生产出2GB闪存样品,计划在年底实现量产。
上月台积电CEO蔡力行表示,公司对闪存市场感兴趣,将这种产品看作是潜在的增长点和利润点。据行业消息称,当前在台南科技园8英寸Fab 6工厂,每月的NOR产量在10000块晶圆片。预计明年台积电将在12英寸工厂使用90纳米和65纳米技术生产NOR芯片,2007年该产品的收入可达到100亿新台币(3.05亿美元)。(Tony)
